快克智能：尊敬的投资者您好，公司在高速高精固晶机开发成功的基础上，正积极研究微小间距先进封装Bonding工艺，谢谢。

快克智能：尊敬的投资者您好，公司是小米生态链的积极参与者。在消费电子领域，公司的各类精密焊接设备和AOI设备是电子组装的核心...... 查看全部>>

快克智能：尊敬的投资者您好，快充逐渐成为新能源汽车的标配，SiC在主驱逆变器和OBC、DC-DC的渗透率不断提升，市场需求放量。公司...... 查看全部>>

快克智能：尊敬的投资者您好，公司“半导体封装设备研发及制造项目”已正式开工，计划建设期不超24个月，为半导体装备业务快速长...... 查看全部>>

快克智能：尊敬的投资者您好，公司重点研发高速高精DieBonder、微纳银烧结等键合设备及芯片封装AOI设备，已具备IGBT&SiC在内的功...... 查看全部>>

快克智能：尊敬的投资者您好，公司深耕新能源车产业链，可提供从终端产品整机组装的三级封装到SMT电子装联和精密焊接的二级封装，...... 查看全部>>

快克智能：尊敬的投资者您好，公司银烧结设备已经实现头部客户出货；同时正在打样和工艺验证的客户比较多，主要是车用功率模块公...... 查看全部>>

快克智能：尊敬的投资者您好，公司是“国家专精特新小巨人”、工信部电子装联精密焊接“单项冠军”。获得这些荣誉需要企业专注于...... 查看全部>>

快克智能：尊敬的投资者您好，公司与您提及的相关公司都有业务合作，谢谢。

快克智能：尊敬的投资者您好，公司加紧研发投入，打造功率半导体封装成套装备解决方案，其他设备包括：IGBT多功能固晶机、甲酸焊...... 查看全部>>

快克智能：尊敬的投资者您好，公司机器视觉制程设备将AI深度学习技术、机器学习技术融合到传统视觉算法中，成功解决了传统视觉算...... 查看全部>>

快克智能：尊敬的投资者您好，公司为功率半导体封装提供成套装备解决方案。公司历时三年开发成功的银烧结工艺设备，突破第三代半...... 查看全部>>

快克智能：尊敬的投资者您好，公司致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解决方案，业务遍布欧美及东南亚国家。公司通...... 查看全部>>

快克智能：尊敬的投资者您好，公司新建厂房已处于工程验收阶段，主要用于智能制造成套装备的产能扩充，部分厂房用于半导体封装设...... 查看全部>>

快克智能：尊敬的投资者您好，慕尼黑上海电子生产设备展是亚洲电子制造行业前沿展会，聚焦精密电子生产设备和制造服务，公司将参...... 查看全部>>