董秘你好，请问公司有没有先进封测相关设备在研或出货?
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【问】董秘你好，请问公司有没有先进封测相关设备在研或出货? 【答】快克智能：尊敬的投资者您好，公司在高速高精固晶机开发成功的基础上，正积极研究微小间距先进封装Bonding工艺，谢谢。¶¶2024-07-05 13:21:00 §
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