公司的固晶机用于先进封装吗？谢谢，公司有产品用于先进封装吗？
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【问】公司的固晶机用于先进封装吗？谢谢，公司有产品用于先进封装吗？ 【答】快克智能：尊敬的投资者您好，公司重点研发高速高精Die Bonder、微纳银烧结等键合设备及芯片封装AOI设备，已具备IGBT&SiC在内的功率半导体封装成套装备能力，公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，谢谢。¶¶2024-04-01 16:09:00 §
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