尊敬的董秘，你好，2023年5月8公司公告称，拟投资建设“半导体封装设备研发及制
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【问】尊敬的董秘，你好，2023年5月8公司公告称，拟投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，请问现在进度如何，预计何时能投产？多谢 【答】快克智能：尊敬的投资者您好，公司“半导体封装设备研发及制造项目”已正式开工，计划建设期不超24个月，为半导体装备业务快速长远发展，打好产能建设基础、做好研发创新布局。项目后续进展请关注公司披露的相关公告，谢谢。¶¶2024-04-01 16:09:00 §
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