兴森科技：尊敬的投资者，您好！关于提升公司网站交互感的建议，我们已获悉，会进行优化。公司已于2023年8月8日召开第六届董事会...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！北京兴斐为国内外主流手机厂商的供应商，其AnylayerHDI、类载板主要应用于手机的主板和副板。公司...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算芯片的封装，玻璃基板在需要高散热性和精...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板的核心物料的更换需要经过终端客户的认可。国内玻璃基板行业的大规模量产主要取决于...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段，已经完成对应型号的可靠性验证。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司目前与大疆未有合作。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者：您好！公司正不断投入资源提升自身技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日实现量产突破和大...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司与部分领域及相关客户的合作因涉及保密原因不便披露，公司产品具体应用场景由客户根据自身需...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！北京兴斐专注于高端智能手机主、副板领域接近20年，技术能力覆盖HDI产品全类别，其年中已启动产线...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！兴森的玻璃基板工艺路线与与国际主流TGV工艺相同，其他可能工艺路线也在评估中。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司将积极进行客户拓展，为后续量产做...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量量产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！先进封装采用的封装基板没有固定层数要求，视产品设计而定，不同的产品设计方案和封装工艺对封装...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司有生产相关产品的PCB，包括刚性板、刚挠结合板、封装基板等，同时为客户提供相关的一站式解决...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前处于技术储备阶段，目前业界尚未有大规...... 查看全部>>