TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)能够在玻璃基板上形成微小的
- 2
- 1
- ♥ 收藏
- A大中小
【问】TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)能够在玻璃基板上形成微小的导电通孔，从而实现芯片间的高效连接。TGV是生产用于先进封装玻璃基板的关键工艺。TGV主要流程可分为玻璃成孔、孔内金属填充两大环节。TGV玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技术具备大规模应用前景，目前兴森的玻璃基板工艺路线是否与国际主流TGV工艺相同？谢谢！ 【答】兴森科技：尊敬的投资者，您好！兴森的玻璃基板工艺路线与与国际主流TGV工艺相同，其他可能工艺路线也在评估中。感谢您的关注。¶¶2024-12-30 11:30:13 §
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
