公司在回复投资者提问时表示,ABF基板与玻璃基板不存在替代关系。而玻璃基板只是在
兴森科技股友
2024-12-28 11:58:10
来自广东
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【问】公司在回复投资者提问时表示,ABF基板与玻璃基板不存在替代关系。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实:即使玻璃基板能量产,也不会完全替代ABF基板市场?以够用,实用为原则,哪些产品需用玻璃基板,哪些用ABF?公司以建成的ABF基板,通过改造提升,是否有能力同时应对玻璃基板和ABF基板的生产? 【答】兴森科技:尊敬的投资者,您好!FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算芯片的封装,玻璃基板在需要高散热性和精细线路设计的芯片封装中被寄予厚望。但基于成本、技术、应用领域、市场需求等因素考虑,即使玻璃基板能量产,也不会完全取代FCBGA封装基板市场。在需满足客户需求的情况下,公司产线通过升级改造,能同时应对玻璃基板和FCBGA封装基板的生产。感谢您的关注。¶¶2024-12-31 11:30:12 §
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