随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭
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【问】随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度，能有效对抗封装过程中的翘曲问题，玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，自从三季度兴森科技在光博会展示了国内首个玻璃基板样品以后，兴森科技目前仍然持续投入资源用于玻璃基板材料工艺技术研发吗？谢谢！ 【答】兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前处于技术储备阶段，目前业界尚未有大规模商业应用。感谢您的关注。¶¶2024-12-27 11:30:12 §
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