兴森科技：尊敬的投资者，您好！北京兴斐主要专注于AnylayerHDI板、类载板（SLP）和FCCSP基板的生产和销售，主要应用于高端智能手...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！截至2024年12月31日，公司股东总户数为十二万五千余户。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目从建厂到量产都要经历工厂审核、样品认证、小批量量产、大批量生产等阶段，不同...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目从建厂到量产都要经历工厂审核、样品认证、小批量量产、大批量生产等阶段，不同...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！关于提升公司网站交互感的建议，我们已获悉，会进行优化。公司已于2023年8月8日召开第六届董事会...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！北京兴斐为国内外主流手机厂商的供应商，其AnylayerHDI、类载板主要应用于手机的主板和副板。公司...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算芯片的封装，玻璃基板在需要高散热性和精...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板的核心物料的更换需要经过终端客户的认可。国内玻璃基板行业的大规模量产主要取决于...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段，已经完成对应型号的可靠性验证。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司目前与大疆未有合作。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者：您好！公司正不断投入资源提升自身技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日实现量产突破和大...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司与部分领域及相关客户的合作因涉及保密原因不便披露，公司产品具体应用场景由客户根据自身需...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！北京兴斐专注于高端智能手机主、副板领域接近20年，技术能力覆盖HDI产品全类别，其年中已启动产线...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！兴森的玻璃基板工艺路线与与国际主流TGV工艺相同，其他可能工艺路线也在评估中。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司将积极进行客户拓展，为后续量产做...... 查看全部>>