迈为股份:投资者您好,感谢您对公司的关注!公司已成功开发了全自动混合键合设备,可用于CIS、Memory和先进封装相关工艺,公司正...... 查看全部>>
迈为股份:投资者您好,珠海迈为公司聚焦半导体和新型显示行业,半导体方面主要业务为泛切割全流程、2.5D/3D先进封装全流程的整线...... 查看全部>>
迈为股份:投资者您好,公司高度重视应收账款回收,持续关注客户的财务状况的变化,请关注公司对外披露的定期报告。感谢关注!
迈为股份:投资者您好,海外光伏产业的发展预计会为光伏设备行业带来积极影响,公司将严格遵守信息披露规则,敬请关注公司公开披...... 查看全部>>
迈为股份:投资者您好,公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,为行业提供封装工艺整体解决方案,具有扇出面板级封装相关的技术...... 查看全部>>
迈为股份:投资者您好,公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,为行业提供封装工艺整体解决方案,具有玻璃基板封装相关的技术储...... 查看全部>>
迈为股份:投资者您好,作为泛半导体领域高端装备制造商,该事件未对公司已有订单产生影响;该事件对太阳能产品的供应链有一定的...... 查看全部>>
迈为股份:投资者您好,感谢您对公司的关注。公司2024年一季度现金流量表中支付其他与经营活动有关的现金增加,主要系与业务相关...... 查看全部>>
迈为股份:投资者您好,公司在半导体封装领域布局了晶圆激光工艺、研抛工艺、刀轮工艺和键合工艺等多方面的装备,并将持续关注新...... 查看全部>>
迈为股份:投资者您好,公司募集资金投资项目“年产40条异质结太阳能电池片设备整线项目”是按照当时设备机型的情况规划设计的,...... 查看全部>>
迈为股份:投资者您好,公司致力于成为全球领先的泛半导体装备制造商,也将努力创造利润及分红回报股东。感谢您对公司的关注!
迈为股份:投资者您好,公司致力于成为全球领先的泛半导体装备制造商,已经实现了光伏电池片设备的海外销售,远销新加坡、马来西...... 查看全部>>
迈为股份:投资者您好,公司在半导体晶圆激光工艺、研抛工艺及刀轮工艺方面的装备阵容日益强大,其中多款装备已交付长电科技、华...... 查看全部>>
迈为股份:投资者您好,感谢您对公司的关注!目前公司全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装...... 查看全部>>
迈为股份:投资者您好,HJT电池技术发展路线清晰。在金属化环节,公司积极推动钢网印刷、银包铜、无主栅NBB技术等多个方向降本增...... 查看全部>>