请问贵司的设备和产品可以直接或者间接用于共封装光学CPO领域么?贵司是否和博通,
【问】请问贵司的设备和产品可以直接或者间接用于共封装光学CPO领域么?贵司是否和
博通,
新易盛,
中际旭创等头部CPO公司有合作? 【答】
迈为股份:投资者您好,公司在半导体封装领域布局了晶圆激光工艺、研抛工艺、刀轮工艺和键合工艺等多方面的装备,并将持续关注新技术和新工艺。谢谢!¶¶2024-06-17 18:01:04 §
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