GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板,请问贵司的的Mini/Micro l
【问】GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板,请问贵司的的Mini/Micro led设备及半导体封装设备如何应用? 【答】
迈为股份:投资者您好,公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,为行业提供封装工艺整体解决方案,具有玻璃基板封装相关的技术储备,并持续关注和布局半导体行业新技术和新工艺。谢谢!¶¶2024-06-17 18:02:15 §
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