汇成股份：尊敬的投资者您好！公司主营业务为显示驱动芯片封测服务，公司持续关注并积极拓展包括硅基显示面板在内的新型显示驱动...... 查看全部>>

汇成股份：尊敬的投资者您好！集成电路封装技术门类多、迭代快，并且因具体下游应用领域、设计方案、晶圆规格等因素差异而存在不...... 查看全部>>

汇成股份：尊敬的投资者您好！玻璃覆晶封装（即ChipOnGlass，简称COG），属于倒装芯片封装技术的一种应用，是指将芯片上的金凸块...... 查看全部>>

汇成股份：尊敬的投资者您好！公司持续关注与可持续发展相关的国家政策、披露指引和行业标准，践行绿色低碳发展理念，重视环保投...... 查看全部>>

汇成股份：尊敬的投资者您好！公司理解并重视自身所肩负的绿色发展责任，并将可持续发展理念融入到公司发展战略和生产经营当中，...... 查看全部>>

汇成股份：尊敬的投资者您好！公司将在回购期限内根据自身经营发展变化及资本市场动态择机作出回购决策并予以实施，后续如有回购...... 查看全部>>

汇成股份：尊敬的投资者您好！公司目前未收到信息披露义务人关于增持公司股份的通知。关于公司公告事项的实施进展和审议程序，请...... 查看全部>>

汇成股份：尊敬的投资者您好！公司目前主要从事显示驱动芯片封装测试业务，没有计划研发您所说的相关项目。

汇成股份：尊敬的投资者您好！公司在产业链中处于封装测试环节，直接客户主要为芯片设计公司，公司始终高度重视与境内外优秀芯片...... 查看全部>>

汇成股份：尊敬的投资者您好！公司正在积极应对IATF16949汽车质量体系认证，车载显示驱动芯片封测业务的相关规划情况详见公司于2...... 查看全部>>

汇成股份：尊敬的投资者您好！公司直接客户主要为芯片设计公司，公司所封测产品的下游应用属于客户的商业机密。感谢您的关注！

汇成股份：尊敬的投资者您好！COF制程营收及利润情况详见公司于2023年9月23日披露的《关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定...... 查看全部>>

汇成股份：尊敬的投资者您好！汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸...... 查看全部>>

汇成股份：您好，感谢您对公司的关注！

汇成股份：尊敬的投资者，您好！凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的...... 查看全部>>