【问】贵公司产品目前主要应用场景包括哪些? 【答】
汇成股份:尊敬的投资者您好!汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、高清电视、笔记本电脑、智能穿戴、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。谢谢!¶¶2023-09-22 08:32:00 §
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