半导体芯片板块今日大幅调整，长鑫科技下周一将上市，部分资金出于打新或避险考虑，选择提前调仓换股，叠加前期板块积累了一定的获利盘，引发了短期的集中兑现。但这仅仅是筹码结构的短期调整，并未动摇行业高景气度的基本面。

长鑫科技下周上市，上市募集的资金将直接用于扩大产能，这将进一步拉动整个半导体芯片产业链的需求。

从海外情况看，多家海外科技巨头正疯狂加码数据中心业务，谷歌今日公布的财报显示，将全年资本开支指引大幅上调至1950亿-2050亿美元，并预计明年也会大幅增长。Open AI计划斥资超300亿美元建设新数据中心，AI投入势头丝毫不减，这就给半导体芯片产业链带来需求。

与此同时，国内半导体封测龙头长电科技预计上半年净利润同比增长63%-101%，中微半导预计增长90.82%，验证了国产新动态芯片自主可控不断推进，市场空间进一步打开，值得期待！

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$富国数字经济混合C(OTCFUND|026643)$

$富国数字经济混合A(OTCFUND|026642)$

$富国上证科创板芯片ETF发起式联接C(OTCFUND|023652)$

$富国全球科技互联网股票(QDII)C(OTCFUND|022184)$

$富国新兴产业股票C(OTCFUND|015686)$

$富国创业板ETF联接C(OTCFUND|013277)$

$富国创业板人工智能ETF发起式联接C(OTCFUND|024663)$

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