AI 浪潮下，CPO 打开算力互联新空间
人工智能大模型持续迭代，大规模智算集群对高速数据交互需求爆发增长。海量 GPU 协同训练时，芯片间的数据传输逐渐成为制约算力释放的关键瓶颈，共封装光学（CPO）由此迎来发展机遇。
CPO 通过先进封装技术，将光引擎与 AI 计算芯片集成在一起，大幅缩短电信号传输路径。对比传统光模块方案，它有效降低信号损耗、减少传输延迟，同时显著降低系统功耗，提升带宽密度，适配 800G、1.6T 乃至更高速率的互联需求。
算力竞争不止比拼芯片性能，高效互联同样至关重要。CPO 打通 AI 集群内部数据流转的堵点，支撑万卡级算力网络稳定运行。当前全球科技企业加速技术验证与产业链布局，随着工艺不断成熟，CPO 有望成为下一代智算中心的核心基础设施，持续赋能人工智能产业长远发展。
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