半导体最近的走势，可以用“犀利“来形容。
根据Wind数据显示，中证半导体产业指数近一年累计涨幅达到了208%，设备材料、先进封装等诸多细分板块也接连刷新纪录，指数创下了历史新高。
数据来源：Wind，截至2026.6.23。半导体指数选取931865，过往表现不预示未来，不构成对基金业绩的保证。
巨大涨幅的背后，是产业端的迅速增长。
据Omdia最新研究显示，2026年第一季度全球半导体收入环比增长27%，达到3190亿美元，创下了自2002年Q1以来的历史新高，并且预计在二季度延续这一趋势。
与此同时，行业的催化也在密集落地：颠覆性技术路线“韬定律“正式发布；存储原厂一季度营收增幅超700%；多家重磅IPO持续推进——而这是过去一段时间半导体持续上涨的重要原因之一。（数据来源：中国证券报）
但伴随着指数的新高，问题也随之而来：当下的国产半导体还值得关注吗？下面就由小赢来带大家详细剖析一下~
一、超级AI周期下
半导体需求激增
对于任何一个产业来说，需求的增长速度往往决定了行情的持续时间，半导体产业也不例外。
而在AI的浪潮下，其对于半导体芯片的需求已经不再是“锦上添花”，而是成为了一种“刚性消耗”：大模型参数量从千亿跃升至万亿级别，训练一次模型消耗的算力相当于几年前的数百倍。
数据显示，全球通用计算算力2030年预计将达到3.3ZFLOPS(FP32)，AI计算算力将超过105 ZFLOPS(FP16)，增长500倍。而这都需要更多、更好的半导体芯片来实现。（数据来源：华为）
同时这种需求也并不是脉冲式的，自2023年Q1 ChatGPT热度攀升之后，云巨头的资本开支就呈现出上升的趋势，并且目前依然在延续这一趋势。
云巨头资本开支情况
因此对于半导体而言，其核心逻辑也很明确：AI发展之下，全球算力需求会增加——云厂商增加资本开支，买更多更好的半导体——最终推动半导体芯片和设备产业发展提速。
换句话来说，只要需求有持续性，半导体产业的景气周期就有底气。
当然，半导体行业的产业链极为庞大，涉及到了上游半导体材料和设备、中游IC设计和集成电路制造以及下游等诸多环节，且不同的细分行业都具备不同的行业空间。
而就目前来看，先进封装和先进制程将会是两大影响算力的重要环节，同时也是目前国产替代和发展的重要方向，值得我们长期关注。
半导体产业链非常庞大
二、先进封装
算力的“瓶颈“
本轮AI产业发展早期，市场资金集中追捧GPU等核心算力芯片，但随着AI大模型的持续迭代，行业的算力瓶颈正在逐渐转移至先进封装的环节。
先进封装指数创历史新高
数据来源：Wind 截至2026.6.23。指数选取8841257.WI 过往表现不预示未来，不构成对基金业绩的保证。
简单来说，先进封装就是把许多半导体芯片用技术堆叠起来，从单芯片使用到多个芯片作为整体来使用，从而达到提升算力，降低延迟的作用。
当下，无论是新一代Blackwell架构GPU，还是国产自研高端AI芯片，都在很大程度上依赖CoWoS、2.5D/3D等封装技术来实现算力的提升。譬如某先进封装技术便可以将处理能力最高提升10倍、带宽提升约 4 倍。（数据来源：ET News）
而对于国产先进封装行业来说，“韬定律“的发布更是赋予了前者更高的战略价值：预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平”。
在目前全球高性能芯片供不应求的背景下，“韬（）定律”可以在纳米制程不降低的情况下，通过其他技术来提高芯片性能，甚至能达到1.4 nm制程的性能。这无疑为国产半导体的发展提供了一个很好的窗口期。
数据显示，预计2024年至2029年，中国大陆先进封装市场将保持14.4%的复合增长率，高于传统封装市场3.8%的复合增长率，2029年中国大陆先进封装占封测市场的比重将达到22.9%。（数据来源：东莞证券）
中国大陆先进封装规模增长情况
值得一提的是，我国大陆的半导体封装测试行业处于全球领先地位：2024年全球前十大封测厂商中，有4家为中国大陆企业。（东莞证券）
因此在先进封装的发展浪潮中，内地企业凭借着完善的布局和庞大的规模，有望实现弯道超车，产业链也有望迎来巨大的发展机遇。
三、先进制程
国产替代的关键一环
众所周知，由于摩尔定律的存在，半导体芯片的尺寸越小，其性能就越好。
因此从终端应用上来看，先进制程（＜28nm）往往服务于对算力和能效有极致要求的高端场景，譬如AI算力芯片、智能驾驶等领域；成熟制程（＞28nm）则是覆盖了绝大多数日常电子设备的需求，譬如汽车、家电、工业控制等环节。
但在AI快速发展的过程当中，全球对于高端芯片的需求开始大幅提升，进而导致先进制程也变得愈发紧缺。
以某先进制程龙头企业为例，其第二季度的月产能预计将达16万至17.5万片水准；3纳米制程预计涨价15%；同时进一步增加资本开支来扩充产能。（数据来源：华尔街见闻）
但即便如此，AI需求的持续高增下，客户的排队状况并没有明显缓解，先进制程也处于供不应求的状态，而这无疑给国内的半导体产业提供了一个很好的发展期。
全球十大晶圆厂2025、2025年资本支出
数据来源：TrendForce
就目前来说，中国在成熟制程上已经获得了一定的话语权，产能在全球的占比达到了近三成，成为核心供给地；先进制程则是受限于海外EUV光刻机和部分原材料供给的受限，产能相对有限。（数据来源：泽平宏观）
而AI的爆发恰恰给了国产厂商一个很好的发展和验证窗口。由于海外高端芯片的禁售，国产AI芯片开始逐渐成为国内AI厂商的首选。根据IDC数据，2025年中国AI加速卡总出货约400万张，国产厂商出货165万张，本土渗透率突破40%。
这无疑为国产先进制程的技术验证提供了更多的场景。本土先进制程产业链上下游也在同步针对卡脖子关节持续研发创新，未来国产替代空间广阔。
根据SEMI测算，当前大陆7nm及以下产能仅占全球不足5%份额。但是目前中国大陆半导体需求占全球约35%，替代的空间有望达到5～6倍。（数据来源：工商时报）
因此对于国内半导体行业来说，国产替代依然是行业的主旋律。尤其是在面临AI的浪潮中，国产芯片的供应成为了前者能否在全球具备竞争力的底层。而先进制程和先进封装则是国产芯片性能能否提升的关键。在这一过程当中，半导体相关的产业链也将会涌现出诸多的投资机会，值得我们持续关注。
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