CPO、芯片回落,反弹还能持续吗?
大家好,我是静静,沪指跌破前低后,郭队带着真金白银进场,昨天两市全线翻红,今天稍稍分化,这波调整,不是天塌了,是挤泡沫,这根“锤子线”说明有人在底下接货,经过板块全线调整后,各个板块雨露均沾,轮番反弹。
$招商沪深300地产等权重指数C$ 地产现在还不是主线,作为防御品种,跌多了涨涨,但是没那么快回到上升趋势,政策上稳定房市,已经算很不错了,这个方向不会做,看戏为主。
$天弘创业板ETF联接C$ 创业板昨天反弹涨超7%,今天分时反复拉升回落,分歧较大,芯片这边有个重磅消息值得留意——三星电子HBM4 12层堆叠产品已于7月18日完成客户验证,预计四季度量产,较原计划提前约1个月。 HBM的“卷王”进度条在加速,说明AI算力对存储芯片的需求根本不是“故事”,是实打实的订单在撑着,科技股此前的暴涨孕育了调整,但这不是产业逻辑的终结,而是休息是为了走更远的路。
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