深南电路:尊敬的投资者,您好。封装基板既能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供电气连接,是芯片封装...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。基于商业保密原则,凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复,敬请谅解。谢谢您的关注。
深南电路:尊敬的投资者,您好。公司已在2024年半年报披露报告期末的股东情况。关于尚未披露的业绩情况,将在后续定期报告中披露...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品,具备高多层、高精细线路等特性,主要应用于搭载CPU、GPU等逻...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。公司各项业务经营正常。关于公司经营情况信息请以公司在指定媒体公开披露信息为准。谢谢您的关注...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。2024年上半年,公司境内销售收入52.44亿元,占营业收入比重63.02%;境外销售收入26.53亿元,占营...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺,公司封装基板业务拥有SAP工艺能力,现已具备FC-BGA封装基板16...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。题述产品系公司通信领域PCB产品类型之一,2024年一季度以来,其市场需求较去年同期有所增长。谢谢...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。公司专注于电子互联领域,系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。2024年上半年,公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增长,产能稼动率保...... 查看全部>>
深南电路:尊敬的投资者,您好。公司不涉及与题述企业合作。谢谢您的关注。
深南电路:尊敬的投资者,您好。HDI作为一项平台型工艺技术,能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括AnyLayer(任意层...... 查看全部>>