通富微电:尊敬的投资者,您好!公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注,计划积极开展相关研发布局等前期工作。谢谢!
通富微电:尊敬的投资者,您好!公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、...... 查看全部>>
通富微电:尊敬的投资者,您好!公司具有玻璃基板封装相关技术储备。谢谢!
通富微电:尊敬的投资者,您好!相关信息涉及客户机密,我们无法回复,给您带来不便,敬请谅解!感谢您的关注!
通富微电:尊敬的投资者,您好!2023年,公司在存储器业务方面继续成长,随着存储芯片技术的日趋成熟,公司布局多年的存储器产线...... 查看全部>>
通富微电:尊敬的投资者,您好!据了解,HBM目前仍是国际MemoryIDM大厂主导封测。谢谢!
通富微电:尊敬的投资者,您好!根据有关规定,股东提出查阅股东名册等有关信息,应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和...... 查看全部>>
通富微电:尊敬的投资者,您好!公司具有玻璃基板封装相关技术储备,具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。谢谢!
通富微电:尊敬的投资者,您好!京隆科技项目正在进行中,公司将严格按照信息披露法律法规的相关要求履行披露义务,相关情况请关...... 查看全部>>