文一科技:投资者您好,未有您所述事项。公司任何信息请以我公司指定披露媒体及上海证券交易所官网披露的公告为准。谢谢您的关注...... 查看全部>>
文一科技:投资者您好,经了解,目前我公司未与华为公司合作。感谢您的关注。
文一科技:您好,截至目前,我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。
文一科技:投资者您好,经了解,带去参展的晶圆级封装等8件高端封装产品乃是研发中的样品,离实际运用尚存在一定差距。我公司主要...... 查看全部>>
文一科技:您好,经了解,该情况属实。有关奖补具体金额,请以我公司公告为准。
文一科技:您好,富仕公司的晶圆封装设备仍在研发中,研发是否成功存在不确定性。截止目前,我公司未有应披露而未披露情况,谢谢...... 查看全部>>
文一科技:投资者您好!有关我公司的技术水平参考上条类似回复。
文一科技:投资者您好!经我公司核实,耐科装备上市材料中针对我公司的该类描述不太准确。我公司自动封装系统2020年销售25台;20...... 查看全部>>
文一科技:投资者您好!我公司不存在您所述情形。
文一科技:您好,您所述的三佳山田中标事项属实。公司中标事项,将会根据客户方需求进行分期分批签订正式合同,对我公司损益的影...... 查看全部>>
文一科技:尊敬的投资者您好,截止目前,实际控制人及其控制的企业开具给我公司的已到期的商业承兑汇票已按期兑付,未到期的商业...... 查看全部>>
文一科技:您好,截止目前,我公司未有应披露而未披露信息。