官方媒体明明报道，文一三佳总经理丁宁在接受采访时说，公司今年是第三次参加世界制造
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【问】官方媒体明明报道，文一三佳总经理丁宁在接受采访时说，公司今年是第三次参加世界制造业大会，并带去了晶圆级封装等8件高端封装产品。而公司在近期回复投资者提问时却又说晶圆级封装在研发中！请公司澄清说明情况，我们投资者该信谁？ 【答】文一科技：投资者您好，经了解，带去参展的晶圆级封装等8件高端封装产品乃是研发中的样品，离实际运用尚存在一定差距。我公司主要从事晶圆级封装设备的研发，该设备仍在研发中，研发是否成功存在不确定性。截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。¶¶2022-10-18 15:16:40 §
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