通富微电:尊敬的投资者,您好!公司紧紧抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、...... 查看全部>>
通富微电:尊敬的投资者,您好!公司2024年上半年生产经营情况可关注公司后续披露的《2024年半年度报告》,谢谢!
通富微电:尊敬的投资者,您好!根据有关规定,股东提出查阅股东名册等有关信息,应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和...... 查看全部>>
通富微电:尊敬的投资者,您好!据了解,HBM目前仍是国际MemoryIDM大厂主导封测。谢谢!
通富微电:尊敬的投资者,您好!公司具有玻璃基板封装相关技术储备。谢谢!
通富微电:尊敬的投资者,您好!公司暂不涉及电磁屏蔽技术和产品。谢谢!
通富微电:尊敬的投资者,您好!公司严格按照相关法律法规的规定开展信息披露工作;如有相关事项发生,公司将依法依规及时履行信...... 查看全部>>
通富微电:尊敬的投资者,您好!随着新兴应用场景对半导体产品的性能及功耗等要求的提升,半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转...... 查看全部>>
通富微电:尊敬的投资者,您好!一般而言,扇出型封装会用到塑封胶、PI胶等材料。谢谢您的关注!
通富微电:尊敬的投资者,您好!截至目前,公司暂无与英伟达的相关业务合作与联系。谢谢!