文一科技:投资者您好,公司未知您所述问题的具体投资条件,感谢您的关注。
文一科技:投资者您好,公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性,主要受限于技术因...... 查看全部>>
文一科技:投资者您好,公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成,即第一台手动样机研发完成,并交付客户测试验证。有关公司扇...... 查看全部>>
文一科技:投资者您好,截止目前,我公司未涉及光刻机的研发、制造。感谢您的关注。
文一科技:投资者您好,我公司致力于用国产装备助力于中国制造,创造价值、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年,紧...... 查看全部>>
文一科技:投资者您好,截止目前,公司不存在被*ST的风险。根据2023年年度报告,“2024年主要经营目标:合同承揽3.83亿元,资金回...... 查看全部>>
文一科技:投资者您好,公司已披露的股东人数情况,您可参考公司2024年第一季度报告中截止2024年3月29日公司股东人数。除按中国证...... 查看全部>>
文一科技:投资者您好,公司不便透露客户及其使用情况,亦未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。
文一科技:您好,您所问问题敬请参考公司于2024年4月26日披露的《公司2023年度报告》中前十股东名单信息。截至目前,我公司未有应...... 查看全部>>
文一科技:投资者您好,公司主营产品不能生产或应用于飞行汽车相关的产品。我公司主营产品及应用领域请参考公司定期报告中有关章...... 查看全部>>
文一科技:投资者您好,截止目前,我公司未有应披露而未披露信息,感谢您的关注。