【问】请问目前公司研发的新封装技术包括哪些？希望详细介绍一下，谢谢 【答】文一科技：投资者您好，我公司致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值 、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于能在玻璃基板上面进行芯片先进封装等相关技术、面板级扇出型晶圆封装等相关技术的研究，等等。截止2023年12月31日，公司拥有专利137件，其中发明专利70件。公司技术研发实力较为深厚，是国产半导体封装模具及设备领域的重要供应商。感谢您的关注！¶¶2024-06-03 18:05:00 §