迈为股份：投资者您好，公司通过不断的技术创新和产品创新，推动新技术的首发活动。今年4月，公司全新GW级双面微晶异质结高效电池...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，公司已通过持续不断的研发攻关，率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，今年公司最新推出了异质结电池GW级生产线，能够显著降低客户的运营成本，同时公司部署了一条异质结与钙钛...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，HJT降本增效的路径清晰，公司保持对各种新技术的关注，积极推动HJT多个方向降本增效的措施落地。目前相关...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，公司自主开发的半导体晶圆激光开槽设备凭借高精度、高可靠性、高稳定性等优势获得了众多行业领先客户的信...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，公司存货金额较高主要系业务规模增长，受行业特点和经营模式所致。公司存货主要以发出商品为主，发出商品...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，感谢您对公司的关注和建议。

迈为股份：投资者您好，公司对应收账款采取了审慎的态度，并严格执行会计准则进行核算。具体情况请关注公司对外披露的定期报告。...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，感谢您对公司的关注，公司2024年三季度报告已经对外披露。截至2024年9月30日，公司股东人数25,220户。谢谢...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，感谢您对公司的关注!公司已成功开发了全自动混合键合设备，可用于CIS、Memory和先进封装相关工艺，公司正...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，珠海迈为公司聚焦半导体和新型显示行业，半导体方面主要业务为泛切割全流程、2.5D/3D先进封装全流程的整线...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，公司高度重视应收账款回收，持续关注客户的财务状况的变化，请关注公司对外披露的定期报告。感谢关注！

迈为股份：投资者您好，海外光伏产业的发展预计会为光伏设备行业带来积极影响，公司将严格遵守信息披露规则，敬请关注公司公开披...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，具有扇出面板级封装相关的技术...... 查看全部>>

迈为股份：投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，具有玻璃基板封装相关的技术储...... 查看全部>>