01 定了！低空经济地方政策落地
据南京日报消息，《南京市促进低空经济高质量发展的实施方案（2024—2026）》《南京市关于支持低空经济高质量发展的若干措施》发布，目标包括全市低空产业超500亿元；建成240个低空航空器起降场、1-2个通用机场、120条以上低空航线等。
据财联社消息，《北京市促进低空经济产业高质量发展行动方案(2024-2027年)》公开征求意见提出成立由市领导牵头的低空经济发展工作领导小组；到2027年培育10亿元级企业10家，过亿元产业链核心环节配套企业50家、技术服务企业100家。
点评：南京、北京两地政策对低空板块或有政策催化，后续仍需观察实际招投标力度。
02 玻璃基板？它是啥？
据华尔街见闻报道，近期摩根士丹利在5月10日发布的AI供应链产业报告中分析预测在未来两年内，GB200芯片将可能采用玻璃基板封装。
点评：报告中对玻璃基板的采用预期约在两年左右，并不是当下立刻采用。相较传统基板，玻璃基板在散热、翘曲控制方面有优势，理论上能更好地迎合半导体电路的精细化提升。但目前其在挖孔、金属涂层工艺上还不够成熟，同时重量会更重。
03 美国再宣布提高关税
据新华社报道，近日，美国政府宣布将对中国电动汽车、锂电池、光伏电池、医疗用品、半导体等产品加征关税。其中，从2025年开始，美国进口中国半导体的关税将从25%跃升至50%。
点评：
1）征收口径：根据我们投研团队分析，本次加征关税将影响到直接出口至美国的芯片产品，但国内设计公司极少直接出售芯片至海外，通常出给方案商、代工厂等，生产成终端产品再出口至美国，因此影响或较为有限；
2）海关数据：参考我国海关总署统计数据，2023年中国集成电路出口共1370亿美金，其中直接销往美国仅有23.3亿美金。由此可见，对于半导体产业实际影响较有限；
3）后续观察是否有具体细则出台。
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