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发表于 2021-11-27 10:02:35 股吧网页版
产业分析系列——汽车缺芯潮下的潜在机会

上周我们聊到智能化和人性化将是新能源汽车的竞争下半场重点,而伴随着智能化的发展,今年各大车企却共同面临一个大难题——缺芯!芯片缺成啥样了呢?传统车企为了抢占新能源车市场,把原本燃油车要用的芯片都移到了新能源车上,导致燃油车的交付时间大大延后,但与此同时新能源车依然要等一个月左右才能交付;大多数的新能源车企从客户订车到交付都要两个月以上的时间,有的甚至要等半年之久……为啥汽车芯片如此紧缺?未来汽车芯片行业是否有很好的投资机会和前景呢?今天的产业分析与大家分享:

一.汽车芯片的长期成长空间

在聊到缺芯问题之前,我们先顺承着上周的文章,来聊聊新能源车智能化对汽车芯片的影响。首先智能化程度已经成为消费者心中评判新能源汽车吸引力的核心指标,一份德勤2020年制作的关于“消费者对于全自动驾驶的重要性调查数据”显示,我国有49%的消费者希望用于全自动驾驶技术,远远领先于德国和美国,仅仅只有2%的消费者对智能驾驶绝对抗拒,而每一个实现智能化的部件都必然离不开汽车芯片的贡献


上图为大家展示了芯片在一台智能车上的具体运用,其中智能车的“大脑”将主要采用高性能AI芯片,而智能汽车的“心脏”部分则主要采用大家熟知的功率半导体器件,也就是IGBT;在之前的文章中,我们还为大家分享过智能车之眼——雷达和摄像头等传感器,它们主要采用CMOS,也就是传感器芯片;智能汽车的耳朵会采用射频芯片、智能汽车的“记忆”采用存储芯片等等。据统计,到了2022年一台新能源智能车车均芯片搭载量约1459个,而传统的燃油车仅仅只有934个,多出50%的数量

与此同时,一台智能车的诞生当然不仅仅是靠堆量,质同样重要,以电力系统作为动力源的新能源车对电子元器件功率管理、功率转换的要求更高,也提升了汽车芯片的价值,所以从长期维度看,平均每台新能源车上的汽车芯片数量越来越多、价值量越来越大,实现了量价齐升的最佳成长模式

另一方面,新能源车的数量也在呈现出爆发式的增长,数据显示预计到2025年,全球新能源汽车销量将突破2100万辆,五年复合增长率约37%,我国的增速还要来得更快,这意味着汽车芯片赛道将具有持续高确定性的成长能力。


二.今年为什么“缺芯”?缺的什么“芯”?

展望完未来后,我们回归到当下,今年全球共同经历了一场汽车芯片慌,据机构预测2021年因为缺芯导致全球汽车减产810.7万辆,直接经济损失达2100亿美元之多,其中我国市场的损失便高达260亿美元,而缺芯的直接原因在于疫情期间各大芯片厂商对于汽车芯片的需求判断错误!其实这也不怪它们,如果把时间拨回到2020年初,当时的汽车行业可谓是日薄西山,销量数据同比持续下滑达两年之久,传统整车厂的股价也是一跌再跌,而与此同时消费电子却相当火热,无线耳机、智能手表、智能家居等商品层出不穷,这导致以台积电为首的芯片厂商下调了汽车芯片的订单产能,同时转移到了消费电子之上,结果导致汽车芯片的生产量降至谷底……

直接原因是疫情,但根本原因还是汽车芯片本身不够“高级”,什么意思呢?我们知道现在的智能手机拼的是谁功能多、体验好,但汽车在功能之上还有一个安全性和稳定性是必须要考虑的,所以目前的汽车芯片主要使用的是已经非常成熟的8英寸(200mm)产线生产,而智能手机则是用更为先进12英寸(300mm)的产线生产,有趣的是12英寸产线的生产成本远低于8英寸,以模拟芯片生产为例,用12英寸生产比8英寸要节约40%的生产成本,为此毛利率可以提高8%,那么作为生产方自然更愿意生产消费电子芯片而不是汽车芯片,这就导致在缺汽车芯片的初期,各大厂商并没有选择积极扩产,因为它们认为这属于落后产能、利润率低,结果没想到需求实在太旺盛了……


那么目前市场上缺的是什么“芯”呢?最严重的是IGBT芯片,交货周期在30-50周不等,也就是说现在下订单至少要两年半才能拿到……其次是MCU芯片,平均交货周期在20周以上,然后是模拟芯片,下图为大家展示了不同种类芯片的紧缺程度和未来应对难度:


从上图中我们看到,交货时间最久的是IGBT芯片,而这恰恰又是国产替代成功突破的一大领域,自然就有很好的成长空间,所以接下来我们来看看国内的IGBT生产情况:


三.IGBT芯片的国内现状

IGBT是一种功率半导体,他在新能源汽车半导体价值量中占比高达55%,此外它还能用于光伏、风电、工业控制等其他热门成长领域。


从市占率角度看,2019年我国新能源汽车的IGBT模块中,有58.2%都来自于国际厂商英飞凌,18%来自于比亚迪的自研IGBT,剩下的企业市占率比较小。如果能逐步替代英飞凌的58.2%的市场,前景可观。

正因为此,国内的IGBT公司们也纷纷积极布局车载IGBT的业务,比如士兰微的车载IGBT 产品已在部分客户处批量供货;时代电气 750V 车规级逆导 IGBT 芯片已处于样件试验阶段;斯达半导基于第七代 IGBT 技术的车规级 650/750V IGBT 芯片已研发成功,并预计于 2022 年开始批量供货;宏微科技 750V 车规级 IGBT 预计于 2022 年开始起量。下图为大家列举出当前国产企业的汽车IGBT产品的最新进展,供大家参考,下列公司中谁的车载和新能源芯片营收占比高,这两行业的快速成长对它业绩的贡献就会越大



总结:今天我们聊的是汽车芯片的相关话题,从长期来看该行业成长确定性强、潜力宽广,主要得益于新能源车的持续放量加上每台智能车上对于汽车芯片的质、量需求都大大增加。今年全球遭遇了汽车芯片慌,一方面是疫情导致大量公司错判形势,将汽车芯片产能转移到了消费电子;更本质的原因是车规级芯片的技术相对落后,大厂最开始不想扩产,这反而给了我们国内厂商实现国产替代的好机会。

目前国产替代进程中相对比较顺利的是IGBT方向,多家公司积极布局车载IGBT的业务,从投资价值的角度看,首先需要看这些公司的产品能否进入主流汽车厂商的供应商名单、其次可以看看汽车芯片占公司营收占比的比例,营收占比越高、供应商实力越强的IGBT企业其投资价值越大。


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发表于 2022-01-20 22:17:11
晴空聊基 :
来学习一波,感谢天咨兄的分享
谢谢晴空兄,欢迎欢迎
发表于 2022-01-20 19:55:04
来学习一波,感谢天咨兄的分享
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