国产替代近几日大爆发的原因与美《芯片F案》以及地缘事件因素驱动有关，但是消息面之外，整个半导体乃至更上一级的电子行业在近两年处于持续下滑衰退的状态，之前统计的半年报业绩预告显示，电子行业第二季度净利润同比下滑43.2%-13.1%之多。行业衰退的根本原因在于半导体、电子都不是直接卖给消费者的商品，而是作为零部件的一部分卖给厂商，厂商将其组装成商品后再卖给消费者，这意味着行业整体的成长性与下游应用的需求大小高度相关！电子行业最大的下游应用行业消费电子进入持续衰退期，导致以台积电为代表的芯片厂商被迫“砍单”“降价”，所以消费电子类的半导体公司业绩并不好。

当前是公布半年报的时间窗口，对于半导体公司而言要想在事件刺激大涨之后走出长趋势，显然能拥有业绩的保护是更好的，业绩成长的确定性才能吸引更多的资金入驻、走得更远。所以今天的文章帮大家梳理一些半导体以及更上一级的电子行业中成长确定性较强的细分领域，供大家参考：

一、业绩成长逻辑一：

抱上新能源车的大腿

虽然消费电子行业近年来频频受挫，但是汽车电子可是时下的香饽饽，率先切入汽车领域的电子公司才能抵挡住消费电子的下滑浪潮，那么当下哪些汽车电子细分领域成长确定性高呢？

1、主控&座舱芯片

汽车芯片从应用环节可以分为主控芯片（占比23%）、存储芯片（占比9%）、功率半导体（占比22%）、模拟芯片、传感器芯片（13%）等，它们都是高算力的异构芯片，一个芯片内包含CPU的核、加速器、AI核、ISP等，这是靠传统MCU时代的嵌入式软件所支撑不了的，因此SOC异构集成芯片登上了重要舞台！

SOC芯片主要分为智能座舱及自动驾驶芯片两类，其中智能座舱的SOC芯片渗透率不断提升，预计到2030年能从现在的30%提升至90%的级别，迎来爆发式增长！根据麦肯锡预测，到2030年全球车载AI SOC芯片的市场规模将达到303亿美元，其中中国市场规模为104.6亿美元，占三分之一左右，未来数年的增长潜力很大。

那么该细分领域我国有哪些优秀公司呢？在找相关公司之前，我们需先设置一个标准，该公司至少要在汽车领域有相应的车规级产品出炉，而不只是“计划”进入汽车领域，“正处于研发中”等等。这是因为一方面车规级芯片对芯片的一致性、可靠性、故障率等要求很高，产业化周期相对漫长，因此获得车规级认证的产品天然就具有强大的护城河；另一方面新能源车的爆火让很多公司都想要“蹭热度”“蹭概念”，要避免踩到这种“碰瓷型”或者说不确定性很高的公司。

根据上述标准，车载智能座舱领域的SoC芯片相关公司包括晶晨股份（公司的V系列SoC芯片目前主要为车载信息娱乐系统芯片，同时在持续扩充新技术、推出新产品）、瑞芯微（瑞芯微智能座舱方案RK3588今年正式量产，目前已经在车规认证过程中，且车载客户的研发进度快于预期）、富瀚微（重点布局车载视觉芯片，并已通过AEC-Q100 Grade2认证，进入汽车前装市场，可以覆盖包括 ADAS、行车记录仪、倒车后视等车用电子产品多个领域）等公司。

2、功率半导体

去年汽车缺芯的消息不绝于耳，这其中功率半导体的紧缺程度非常高，重要原因为在新能源汽车中功率半导体的价值量增幅最大，换句话说最受益于新能源车的高速成长。下游需求量的迅速提升也导致目前相关功率半导体处于紧缺状态，特别是车规级IGBT和MOSFET，其中车规级IGBT的紧缺将至少延续至2023年，而MOSFET的紧缺今年也无法缓解。这种情况下，能生产相关产品的公司不愁卖货，可以同时享受产品涨价+产能提升的双重红利。

国内公司在功率半导体方面布局较多，其中士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块2021年已通过国内多家客户测试并开始批量供货；时代电气乘用车IGBT已获得广汽、东风等厂商订单；斯达半导应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过20万辆新能源汽车；宏微科技车规级IGBT模块GV系列产品已实现对臻驱科技（上海）有限公司小批量供货，汇川技术、蜂巢科技等公司正在对产品进行认证；新洁能2021年在汽车电子市场重点导入了比亚迪，目前已经实现十几款产品的大批量供应；东微半导体大量进入车载应用领域，在该领域实现10倍以上的增长，第四代GreenMOS高压超级结技术已研发成功，预计将于今年开始批量供货；闻泰科技智能座舱产品成功通过客户审核，进入样机阶段，目前公司为头部智能汽车品牌配套的项目研发进展顺利，即将进入量产阶段。

3、传感器芯片

之前的文章我们曾分析过新能源汽车的下半场在智能化，智能传感器是智能化的重要一环，它主要包括车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达、红外传感器、超声波传感器等。随着汽车智能化程度提升，传感器的价值量也将快速提升，预计从L2的160美元提升到L4、L5级别的970美元，增长空间很大，传感器芯片自然也将跟随受益。

汽车传感器芯片的相关公司包括纳芯微（2022年5月公司推出业界领先车规级 NSR31/33/35 系列芯片，专为汽车电池为系统供电的应用场景而设计）、比亚迪半导体（在CMOS图像传感器领域，公司实现了汽车、消费电子、安防监控的多领域覆盖及应用）、韦尔股份（OmniVision作为汽车图像传感器市场的主要供应商已经超过15 年，目前在路上行驶的车辆中应用了超过1.6亿颗 OmniVision的图像传感器）、晶方科技（公司 CSP 车规量产线获得车规认证后正逐步进入市场）等。

4、存储芯片

截止到2020年我国的汽车存储芯片市场规模为4.31亿美元，预计2026年可达到7.32亿美元，主要驱动存储芯片增长的因素包括智能驾驶级别的逐渐提升对存储器具备更大容量和更好性能；事件记录器（EDR）产生GB级存储需求；软件定义汽车、集中式电子电气架构等将进一步提升存储需求等。

汽车存储芯片相关公司包括聚辰股份（汽车级EEPROM 目前已取得第三方权威机构颁发的汽车行业质量管理体系的符合性证明）、复旦微电（智能卡与安全芯片的 FM1280 芯片和智能设备芯片的 FM17 系列读写芯片产品都成功获得 AEC-Q100 认证，在车用 TBOX 安全芯片和数字钥匙等领域取得突破）、普冉股份（部分车载产品完成了 AEC-Q100 标准的全面考核）、北京君正（收购北京矽成后进入车载存储芯片领域，已与博世汽车、大陆集团等下游车企达成紧密合作）、兆易创新（目前公司车规级Flash产品已在国内外多家知名汽车企业批量采用）等。

二、 业绩成长逻辑二：

扩产逻辑

1、半导体材料

虽然全球半导体的需求量在持续下滑，但是我国的国产替代浪潮势头不减，特别是长江存储二期工厂建设完成后，芯片产能将由10万片/月增长至30万片/月，产能的大幅增长意味着对半导体材料的需求量将显著提升。同时受上游原材料涨价的影响，半导体材料企业也纷纷开启涨价潮，有望迎来量价齐升的增长。

比较受益的半导体材料公司包括雅克科技（布局半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质、电子特气、光刻胶、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等电子材料业务）、沪硅产业（公司300mm产能在国内率先实现规模化量产，2021年底实现30万片/月装机产能的目标，同时募投项目将助力产能快速扩张）、鼎龙股份（国内唯一一家全面掌握全流程核心研发和制造技术的 CMP 抛光垫供应商，具有本土的服务优势和国产化替代优势）、有研新材（主要为芯片公司供应各类半导体用高纯靶材，通过中芯国际、长江存储、长电科技、联电、台积电、士兰微等多家国内知名企业认证，开启批量供货）等。

2、被动元件

被动元件的扩产主要得益于下游各行业需求量的持续增长，比如新能源汽车、风电、光伏、储能等我们熟悉的高成长赛道均是被动元件的下游，自然也就能带动被动元件的持续产能扩张。

其中，汽车被动元件的相关上市包括风华高科（2018年开始实现车规级MLCC的量产，在汽车智能化&电动化高速发展的背景下，有望成为国内最先受益的厂商）、泰晶科技（2021年公司车规供货量约400万只/月，2022年计划供货量在1700万只/月。与东风汽车等8家上下游单位共同组建，开展车规级芯片的研发）、顺络电子（2019年公司倒车雷达变压器、电动汽车BMS变压器等产品导入博世、法里奥及其他全球知名汽车电子厂商）、可立克（通过海外知名车企供应商 KOSTAL的认证，由此进入大众的供应体系，相关磁性元件产品已量产出货）、江海股份（公司薄膜电容器的研发起步于2011年，已在新能源发电及新能源汽车领域完成认证并批量销售，处于快速发展阶段）、艾华集团（车载及光伏市场均打入头部企业供应链）等。

总结：上文帮大家总结了半导体的一些成长性相对确定的细分领域，像半导体、电子等零部件类型公司，关键点在于下游应用端的成长性，能否高速成长或是有爆款产品出炉很重要！消费电子近年的沉寂就源于无吸引人的爆款，导致了上游消费电子公司也长期低迷；而新能源车一个又一个爆款车型的出炉也帮助汽车电子公司高速成长，所以投资归根到底还是要回归生活，做生活的有心人，好机会自然能发现。