半导体行业研究周报：手机等产品购新补贴或拉动半导体需求!

　　创新方面，预计人工智能/卫星通讯/AR或将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

　　手机等产品购新补贴或拉动半导体需求。

　　开启手机补贴，在发改委的指导下我们预计后面可以看到全国更多地区将手机等产品纳入补贴范围，在AI提升了新产品的使用体验的背景下，我们预计购新补贴或加速消费者换机，建议关注手机/平板/智能手表手环相关芯片需求的提升。

　　CES召开，智能眼镜厂家争相参与“科技春晚”，AI PC持续技术迭代，关注新品发布。

　　美对华科技投资限制1月2日开始生效，美商务部实体清单再加11个中国实体，持续关注半导体自主可控方向。

　　建议关注：

　　1）EDA/IP及设计服务：芯原股份/灿芯股份/华大九天/概伦电子/广立微

　　2）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/鉅泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

　　3）半导体材料设备零部件：雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/北方华创/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

　　4）IDM代工封测：伟测科技/中芯国际/华虹半导体/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电

　　5）卫星产业链：海格通信（天风通信覆盖）/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

　　风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险