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6月份是科技大月，有四个比较重要的海外科技龙头盛会，包括伦敦科技周聚焦全球创新，苹果全球开发者大会展示最新软硬件，台北国际电脑展汇集AI技术巨头，吉隆坡智能科技展聚焦新能源等领域。这些盛会不仅展现了科技行业的最新发展，为全球科技企业和创新者提供了交流与合作的宝贵机会，也引发了市场的广泛关注。因此，今天主要想和大家聊一聊我对海外科技后市的看法。

对于6月的几个海外科技龙头盛会，我们总结下来发现有这样几个特点：1、热情度很高；2、创新较少；3、对产业链的价值分配是主流。这个月有各种各样的科技热点，我们认为5月底到6月上旬是投资硬科技最具性价比的时候。所以建议大家对硬科技积极一些，给予更多关注。

展望后市，我认为海外科技还会延续涨势。它的涨的节奏会加大波动性。海外科技除了AI之外，我们还可以从美股港股的半导体、台湾电子这几个最具代表性的市场来看，目前可以明显观察到下游的复苏带动了全产业链的投资的加大。从定期的行业数据也能看出行业的出货、库存、资本开支都发生好转，同时股票也有相应的反应。

具体来看，美股的AI相关公司中龙头公司的估值是合理的，后续涨幅取决于公司自身的技术进步和突破；其他的AI公司估值有的是泛泡沫，有的是被低估下杀的。目前全球经济和金融风险以及美联储降息或缩表的节奏预期对海外市场的影响非常大。

关于$创金合信全球芯片产业股票发起(QDII)C(OTCFUND|017654)$，我们的应对策略是龙头买满，减少一些被高估的，增加被低估的公司股票。同时控制好其他市场的仓位，集中加仓美国的半导体设备和台湾的PC级服务器制造商。

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