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今日科技再度走强，半导体芯片、消费电子等方向收涨，在此，我想和大家分享下当前我对科技板块后市的看法。

今年我认为硬科技相比软科技稍微好一些，但软科技在下半年也会有很多机会。硬科技从去年下半年开始逐渐变好，主要是因为有基本面的支撑。消费电子、数据中心、PC服务器等领域都在边际回暖。此外，大宗品类如存储面板、服务器代工的加重率在缓慢提升，这种改善不会在一两个季度内结束，而是会持续下去。其次，硬科技在过去几年一直有科研投入，正在逐渐产生效益。第三，随着AI热潮的降温，人们会发现软科技在“裸泳”。综合考虑，硬科技会越来越好，这种趋势不会在今年上半年结束，而会从去年下半年延续到今年全年。

我认为今年海外市场可能会超过去年，但国内市场可能不会。正如之前我们提到的发展路径：第一阶段是概念炒作，股票只要沾上热点就会上涨。第二阶段是成长，这时股票会不断分化，一些股票价格越涨越高，形成新的龙头。

后市展望

我非常看好今年科技行业，相对于其他行业，科技股的优势可能会更为明显。但今年科技行业的投资会比去年更难，因为去年很多股票只要和某些概念沾边就能普涨，而今年必须在个股里优中选优。

$创金合信全球芯片产业股票发起(QDII)C(OTCFUND|017654)$是一个布局全球的产品，布局了海外科技龙头和一些新锐公司，部分仓位配置了A股市场，小部分仓位配置了中国台湾地区股票，还有少量配置到了日本市场。二季度我们会逐渐增加海外资产配置。特别是面对美股的分化、降息预期的波动、产业周期复苏的初期中不同细分行业的驱动力强弱等，我们需要加强宏观中观的研究，力争增强微观选股的胜率。

$创金合信全球芯片产业股票发起(QDII)A(OTCFUND|017653)$

$创金合信全球芯片产业股票发起(QDII)C(OTCFUND|017654)$

$创金合信芯片产业股票发起C(OTCFUND|013340)$

$创金合信芯片产业股票发起A(OTCFUND|013339)$