大家好，我是宝盈基金张天闻。
今天和大家聊聊最近备受关注的国家大基金三期成立，带来了哪些积极影响？
本次国家大基金三期注册资本高达3440亿人民币，成为中国成立史上规模最大半导体投资基金。消息一出，资本市场一片沸腾，芯片、半导体相关个股表现活跃，AI相关芯片板块再度成为市场焦点。
国家大基金三期的成立，持续推动半导体产业向前迈进，不仅彰显了半导体产业作为国民经济发展中不可或缺的“关键节点”地位，而且针对晶圆制造、存储器、先进封装等关键重资产投入领域，提供了强有力的资金支撑，将极大加速这些领域的研发创新和产能建设。
根据此前两轮大基金投资的布局方向，大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装，以及AI芯片相关产业链等方向，相关产业链有望随大基金落地而带来机遇。
自去年3月高点以来，芯片板块经历了较为明显的震荡调整，虽然短期内可能会对投资者造成一定的心理压力和资金损失，但我们认为这波调整是市场对芯片行业当前状况和未来发展趋势的一种正常反应。从长期来看，这种调整有助于芯片行业更加健康、稳定地发展。
随着人工智能产业的蓬勃发展对算力和存力提出更高要求，从而显著增加了对存储芯片和算力芯片的需求。以2024-2025年动态业绩考量，我们认为，目前芯片板块估值处于历史较低分位数。行业整体回撤幅度大，景气度复苏，部分公司新产品推出和客户导入进展显著。
因此，我们对芯片板块中长期前景保持乐观，预计后续伴随政策推动、耐心资金进入、芯片业绩回暖等共同驱动，芯片板块或具备长期发展空间。
最后，感谢大家的关注和支持。
$宝盈半导体产业混合发起式A(OTCFUND|017075)$
$宝盈半导体产业混合发起式C(OTCFUND|017076)$
$宝盈人工智能股票A(OTCFUND|005962)$
$宝盈人工智能股票C(OTCFUND|005963)$
$宝盈基础产业混合A(OTCFUND|010383)$
$宝盈基础产业混合C(OTCFUND|010384)$
风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文中的内容和意见仅供参考，不构成任何投资建议及法律文件。投资者不应将本文为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为本文可以取代自己的判断。基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩不构成对本基金业绩表现的保证。我国基金运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。购买该基金，投资者应详细阅读《基金合同》、《招募说明书》、《基金产品资料概要》等基金法律文件，并在购买前完成风险测评。投资者进行投资时，应严格遵守反洗钱相关法规的规定，切实履行反洗钱义务。
