2023年7月，根据Wind数据，涨幅前三名的申万一级行业分别是非银金融、房地产、商贸零售，涨幅分别是+14.4%、+14.2%、+10.2%，宏观政策推动顺周期走强；跌幅前三名的申万一级行业分别是通信、传媒、国防军工，跌幅分别是-7.7%、-7.6%、-4.3%，成长板块集体回落，TMT二季度业绩表现一般，AI主题阶段性回调。A股市场的核心指数中，富时中国A50和上证50表现相对较好，7月涨幅均为+6.5%左右，而北证50和科创50继续走低，跌幅分别为-4.6%和-3.6%，大盘股上涨导致中小市值公司被“取钱”，国证2000跌幅-1.7%；港股迎来强势行情，尤其是造车新势力以及互联网，恒生科技、恒生指数单月涨幅分别为+16.3%和+6.1%。（以上数据来自wind，时间区间为2023.6.20-2023.7.31）

       美国经济数据依然强势，短期衰退概率显著下行——服务业PMI仍处高位、需求旺盛，制造业PMI仍较弱但需求正边际改善，下半年逐步进入被动去库存阶段、制造业投资上行，居民超额储蓄支持消费增长，政策推动需求增长的传导机制顺畅，但就业在逐步降温，快速加息后的潜在风险仍待观察，美股已处于高位区间。7月国内重要会议释放积极信号，“要活跃资本市场，提振投资者信心”，“要提振汽车、电子产品、家居等大宗消费”，“推动数字经济与先进制造业、现代服务业深度融合，促进人工智能安全发展，推动平台企业规范健康持续发展”，“要制定出台促进民间投资的政策措施”等，8月起相关配套政策的部署与落实有望愈发清晰，市场对潜在增速的预期有望趋于稳定，悲观情绪消化后中观将更得到重视。

       7月份成长股表现不及预期，市场仍处于存量博弈的进程中，跷跷板效应显著，而现阶段部分成长方向与个股的投资性价比已凸显，理应更加乐观地看待相关投资机会。寻找具备产品壁垒、低国产化率的赛道，这也是成长投资的魅力所在，TMT、高端制造、汽车、新材料、新能源等大板块中都能找到符合该逻辑的细分领域机会，比如半导体封装设备、工业机器人、特种工程塑料等；成长中的优质顺周期，若宏观预期下半年周期企稳，除地产金融消费外，半导体设计与封测、消费电子、网络安全、通用自动化等也有望在经历Q2的低迷后，后续逐季度增速呈上行趋势。

       围绕数字经济主题，本月对个人投资观点的更新如下：

       （1）数字产业化：半导体封装设备、半导体材料、半导体设计与封测，行业信息化、网络安全、AI，消费电子，互联网等。

       半导体：预计23Q4对半导体设计需求拐点的预期将更加清晰，而封测与设计基本同步、甚至略有前置，明年下半年封装的CAPEX上行有望可以看到，同时减薄、划片、固晶、键合、AOI等关键环节的设备与材料国产化率均有较大提升空间，特别是在先进封装领域，因此现阶段是前置布局相关投资机会的窗口。半导体前后道材料的国产替代均有较大空间，半导体材料的国产化替代相对半导体前道设备略显滞后，气体、前驱体、湿电子化学品、掩膜版、光刻胶等领域均有显著提升空间，今年以来一些优质标的也在逐步上市。半导体设计在库存下行周期已阶段性博弈两轮，在经历去年下半年的存货高点、今年二季度的价格低位（下游补安全库存）后，市场逐步将视角重新移回需求，后续更看重的是各个细分领域需求修复的位置以及企业产品力带来的阿尔法。

       计算机：23Q2计算机整体的业绩表现较为一般，加之近期交易受到AI资金的影响，6月下旬以来指数最大回撤在17%左右，部分细分领域头部企业自今年高点的最大回撤达到30%~45%。从基本面的角度观察，金融、能源、制造等行业的信息化领域受下游增量需求、国产替代驱动具备潜在修复可能；网络安全带有顺周期属性，关注新需求方向与竞争格局的变化，基于短期订单数据的交易已有所钝化。

       （2）产业数字化：智能制造，新材料，汽车智能化、充电桩，工商业储能与大储、新能源新技术等。

       新材料：聚焦关键材料以及特定下游应用的国产替代，比如特种工程塑料、PI膜、半导体材料等，但研究较为复杂，需要对产品分类、工艺、供应链、下游应用逻辑等进行结合研究，从而有效评估产品壁垒与下游空间释放节奏。在需求释放的应用场景中寻找供需紧平衡的细分领域，这一思路更偏库存周期，在新能源、汽车等行业的部分细分领域具备这样的机会，但需要有效甄别贝塔与阿尔法。

       通用自动化：机床、工控等7月数据表现平淡，刀具有所回暖，在底部区间须审视中期产业趋势以及个股基本面兑现度；  

$华夏数字经济龙头混合发起式A$

$华夏数字经济龙头混合发起式C$

#基金经理说##医药板块全线下挫 加仓还是割肉？#