【上证综指】

11月6日，A股市场整体表现为震荡回落，三大主要股指均出现下跌，其中上证指数微幅下跌0.09%，深证成指下跌0.35%，创业板指领跌，跌幅达到1.05%。市场成交额达到25628亿元，显示出较高的活跃度。尽管整体指数下滑，但个股表现较为分化，超过2800只个股上涨，显示出市场内部的活跃性和多样性。从行业表现来看，传媒、房地产和农林牧渔等板块涨幅较大，分别上涨2.36%、2.12%和1.72%。相对而言，非银金融和家用电器等板块则出现了明显的下跌，分别下降0.96%和2.00%。市场的波动与当日美国总统选举的结果密切相关，投资者情绪受到影响，导致市场在交易中出现不正常波动。（数据来源：wind，20241106）

此次市场震荡主要是短期风险释放的结果。尽管面临调整，但乐观预期依然存在。预计11月7日市场可能会再次测试关键支撑位，然后寻求反弹。对于特朗普当选的影响，前期不确定性落地，市场可能从更长期视角评估特朗普的治理政策，特朗普当选总统后，对华加征关税可能影响中国制造企业出口与盈利，进而拖累中国经济增速，对A股整体产生不利影响。但中长期看，中国经济基本面和A股盈利情况主要取决于国内政策加力方向与政策力度。在特朗普的政策主张下，国内自主可控逻辑的重要性提升，以减少对外部供应链的依赖。面对特朗普上台后外部环境的不确定性和国内经济压力，中国政府可能会采取更加积极的财政和货币政策来刺激经济增长，这有望推动中国国债收益率进入下行通道，提振A股市场产业基本面景气度和资产吸引力。同时，短期内应重点关注三季度业绩改善的公司及相关板块，如消费电子链条和英伟达产业链等。尽管市场受到外部因素的干扰，但在政策支持和经济基本面改善的背景下，中期仍有向上的空间。投资者可以保持谨慎乐观，关注政策动向及行业结构调整带来的机会。

【半导体ETF】

 全球智能手机面板出货中，台系面板厂缓慢下滑，预估2024年将衰退至10%以下，韩系面板厂维持约20～22%， 日系面板厂已逐渐退出手机面板市场，转而进入车用市场，陆系面板厂则站稳手机领域的供贷龙头角色，在a-SiLCD与AMOLED都快速成长下，拥有超过6成比重，预估2025年整体占比有机会超过7成。以AMOLED面板出贷排名来看，韩系面板厂虽在Samsung自身品牌与Apple手机大量使用，AMOLED手机面板出货仍占有优势，但中国面板厂凭借较低的售价柔性AMIOLED面板量产，与中国零组件国产化策略发酵，逐渐增加对中国手机品牌出货，迅速取代韩系刚性AMOLED面板的市场份额。2024年手机市场与2023年相比成长3%，虽并未有爆炸性成长，但对手机面板需求来说仍属于稳定中逐渐成长，随着品牌客户手中库存去化告一段落，同时二手市场、整新机市场对手机面板需求畅旺，预期手机面板出货逐季上扬， 2025年手机面板需求可能在新机市场持平但二手市场小幅滑落情况下，预期大约衰退1.7%。

 根据TrendForce最新的内存现货价格趋势报告，关于DRAM，DDR5的现货价格下跌相对较小，而DDR4和DDR3产品承受着更大的压力，清算现货市场现有的DDR4库存具有挑战性，预计价格下跌趋势将持续相当长的时间。。至于NAND闪存，由于供应商在年底可能扩大晶圆供应，现货价格也可能继续下跌，购买势头高峰期结束后，交易一直低迷，事实证明，市场关于供应商之间减产的谣言对阻止现货价格的恶化无效，现货价格也可能继续下跌，因为供应商在年底可能扩大晶圆供应。

 Kioxia对NAND表示乐观。在人工智能应用激增的推动下，预计到2028年，闪存需求将增长约2.7倍。

 Elon Musk的SpaceX援引行业消息和公司文件，要求台湾供应商将生产转移到海外，导致一些公司搬迁部分供应链，至少有一家供应商将生产转移到越南。

 近日，中国半导体企业Natural Semicon、Zensemi相继宣布其12英寸晶圆生产线取得进展，设备制造商北方华创、华海清科、金沙晶圆等也相继报告了12英寸设备技术的良好进展。Natural Semicon珠海12 英寸生产线取得里程碑式进展。11月2日，珠海天然半导体有限公司12英寸晶圆级TSV（硅通孔）集成生产线顺利并网，一期完工后，新生产线年产能将达到 24 万片 TSV 集成单元，以支持 AI、高性能计算等领域的应用。该项目预计将于 2024 年 12 月 30 日全面投产。展望未来，作为战略增长阶段的一部分，二期将在 2028 年至 2032 年期间将产能提高至每年 60 万片。正芯半导体完成12英寸晶圆项目对接。近日，正芯半导体COO在接受央广网记者采访时介绍，正芯半导体项目启动了其用于智能传感器芯片的 12 英寸晶圆生产线，这是中国第一条、全球第二条此类生产线。生产的芯片将面向物联网、工业控制和汽车电子等领域。从明年开始，该生产线预计将从广州增城区每月供应 20,000 片芯片。北方华宇科技最近向客户交付了其自主研发的  12 英寸等离子增强化学气相沉积 (PECVD) 系统。Cygnus 系列 PECVD 系统旨在生产高质量薄膜，用于逻辑、内存和先进封装中的钝化、隔离、抗反射涂层和蚀刻停止层等应用。它可以处理大型、高翘曲晶圆，并生产氧化硅、氮化硅和其他化合物等薄膜。10月31日，华海清科在投资者关系报告中透露，其旗舰CMP及减薄设备在2024年前三季度得到了更广泛的应用和更高的市场认可。其新款Universal H300 CMP系统目前已实现限量生产，并获得了重点客户订单，12英寸高精度晶圆减薄机Versatile-GP300已完成初期客户验证并达到量产要求。10月28日，金硅股份披露，公司加大对大硅片、芯片、封装等半导体装备的研发力度，实现8英寸至12英寸晶圆装备国产化的突破，产品实现量产并得到下游客户一致好评，在国产晶体生长装备领域市场占有率位居前列。

 据报道，苹果正在与富士康就在台湾制造人工智能服务器进行谈判，作为其在蓬勃发展的生成人工智能市场中占据更大份额的战略的一部分。报告强调，苹果更愿意使用自己的芯片来构建服务器，这些服务器将为MacBook和其他设备中的生成性人工智能功能提供动力。苹果希望富士康在台湾生产人工智能服务器，以利用台湾的工程人才和研发资源。与英伟达相比，苹果在设计数据中心服务器方面的经验较少，因此可能需要对其人工智能服务器的生产提供额外的支持。此外，苹果与联想的讨论还包括在中国以外的东南亚建立服务器生产能力的计划。

 韩国半导体10月出口额较去年同月成长40.3%，创下125.4亿美元（约新台币3,841亿元）历年同月最高纪录。产业部分析，全球投资人工智能（AI）增加，以及一般服务器更新淘汰需求扩大，持续推升以高价存储内存为主的半导体需求增加。韩国数据和通讯相关产品10月出口整体表现不俗。包括固态硬盘（SSD）等电脑相关零组件出口较去年10月增加54.1%到9亿6千万美元，连十个月正成长。智慧手机等无线通讯器材也因手机零组件需求热络，出口年增19.7%到20亿5千万美元。

行业相关产品：

场内：鹏华国证半导体芯片ETF（159813）

场外：鹏华国证半导体芯片ETF（A/C）：（012969/012970）

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