5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元人民币。受此消息刺激，5.27日下午A股半导体板块快速拉升，截至收盘，申万电子行业涨幅2.14%，居当日申万一级行业涨幅第一（数据来源：choice，截至2024.5.27）。

那我们就来回顾下前两期的“大基金” 背景和投资情况，做个回顾和展望。

此前我们国家先后成立国家集成电路产业投资基金一二期，一期投资主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。一期投资特征有三：制造为主线，自上而下带动产业链发展，一期资金制造领域占比67%，设备材料合计占比6%；资金集中产业龙头，制造前四企业合计占比66%，设备前三合计占比76%，且大基金均位居靠前核心股东；大基金并不看重短期收益，对投资周期较长企业持续投入。

二期定位为：投资布局核心设备以及关键零部件，保障芯片产业链安全。接力一期基金，覆盖的领域也更加多元，涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。相比于第一期，第二期更注重产业整体协同发展与填补技术空白，扶持龙头产业，提高国产替代化率。从大基金一、二期各自的投资方向来看，两者的布局逻辑有所不同，为我国芯片产业的初期发展奠定了基础。

资料来源：国金证券，《扩展有望逐步落地，看好半导体设备自主可控大趋势》  2024.05.25

我国半导体市场空间巨大，随着先进制程的发展，半导体设备需求量增加，尤其是23年4季度半导体设备销售额激增，国产替代进展显著。

资料来源：Choice，截至2023.12.31

近两年随着人工智能和产业在数字经济转型的加速发展，算力芯片和存储芯片已经成为产业链上的关键节点。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

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