#半导体投资# 打卡第3天，非常看好$工银新兴制造混合C$ 的未来投资价值。

伴随着外部先进加工资源对我国芯片设计企业关闭，中国芯片设计企业所能使用的制造技术不再像之前那样丰富，需要在技术创新上关注不依赖先进工艺的设计技术。其中有两条技术路径值得探索，一是架构的创新，此前业内已提出当前是计算机架构创新的黄金年代；二是微系统集成，从封装技术演进而来的三维集成技术正逐渐走向前台。
当前我国政策高度支持新质生产力的发展，12月重磅会议进一步强调“要以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系”，政策支持下科技创新主题配置价值突出。
半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放。下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放， 新材料产业有望快速发展，$工银新兴制造混合C$ 也会迎来上升期窗口。

在AI需求大增+国产替代双轮驱动的背景下，半导体材料设备板块有望进入新一轮上升周期。震荡调整后，半导体材料设备板块或迎来新一轮上车机会，投资者可考虑逢低分批入局，待美国大选以及财政政策更为明朗后，再进行后续操作。可以持续关注$工银新兴制造混合C$ 的布局机会。@工银瑞信基金