半导体行业:海思全联接产业链关注度逐渐提升!
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建议关注:
1)半导体设计:汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙(天风计算机联合覆盖)/东芯股份/复旦微电/鉅泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯
2)半导体材料设备零部件:金海通/精测电子(天风机械联合覆盖)/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技/长川科技(天风机械覆盖)/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技(天风机械联合覆盖)/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体(天风化工联合覆盖)
3)IDM代工封测:伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电;时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电
4)卫星产业链:海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片
风险提示:地缘政治带来的不可预测风险,需求复苏不及预期,技术迭代不及预期,产业政策变化风险
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