电子行业半导体周跟踪：半导体设备海外管控持续加严，关注算力回调后机会!
投资要点：
三大指数齐下滑，各细分板块股价均下跌。（1）全行业指数：本周（0902-0906）三大指数均下跌，其中申万半导体指数/台湾半导体指数跌幅分别为-5.88%/-3.74%，费城半导体指数跌幅较大，达-12.20%。本周（0902-0906）半导体成交金额再次下滑，平均每天成交额为220亿元，较上周（0826-0830）下降4.17%。（2）细分板块：本周各细分板块股价均回调，设备、材料、封测、数字、模拟板块分别-6.9%/-4.5%/-7.0%/-6.0%/-5.1%。根据PE估值来看，本周（0902-0906）收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为36、35、21、38倍。
SIA：全球半导体市场在7月份大幅增长，月销售额实现连续四个月增长。据SIA数据，24年7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，同比+18.7%，环比+2.7%，继续保持着高增长的态势。就地区而言，美洲（40.1%）、中国（19.5%）和亚太/其他所有地区（16.7%）的销售额同比增长，中国半导体行情回暖速度依旧高涨，美洲市场增长最为强劲。
受人工智能浪潮推动，高性能存储产品HBM需求与竞争同时加大。在NVIDIA的产品规划中，H200是首款采用HBM3e8Hi的GPU，后续的Blackwell系列芯片也将全面升级至HBM3e，而三大存储器厂商SK海力士、三星和美光都希望把握住其中的商机。目前，美光科技和SK海力士已于24Q1分别完成HBM3e验证，并于Q2开始批量出货。其中，美光产品主要用于H200，SK海力士则同时供应H200和B100系列。三星也于近期完成验证，开始正式出货主要用于H200的HBM3e8Hi，其Blackwell系列的验证工作也在稳步推进。HBM赛道竞争激烈，据台媒报道，SK海力士计划于25下半年推出12层HBM4，26年推出16层HBM4；三星存储器事业部负责人于9月4日表示，公司HBM4基础裸晶已交由晶圆厂负责。
美国半导体出口限制再加码，建议关注半导体设备进口问题。美国于9月5日宣布对量子运算、半导体制造产品等关键技术实施更严格的出口管制，锁定中国等竞争对手的准入。美国商务部表示，正在对特定类型的产品实施全球出口限制，例如制造先进半导体设备所需的机器，且预计很快会有更多国家推出相关政策。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU——本周该板块均走出差异化，海光信息-4.0%，龙芯中科+3.2%，寒武纪-16.2%。寒武纪周四大跌-13.5%，周五单日涨+4.0%。根据公司官方声明，虚假信息传播对股价造成较大影响。我们认为国产算力基本面向好趋势不变，建议把握市场波动下的投资机遇。SoC——本周SoC板块趋势向下，其中晶晨股份-4.5%，瑞芯微-6.5%，翱捷科技-5.2%。通过对比P/E估值，我们发现恒玄科技/乐鑫科技/晶晨股份/中科蓝讯当前对应明年P/E分别为32/25/20/14倍，近期估值回落，建议关注。
存储：本周存储板块标的均回调，兆易创新-6.2%，江波龙-9.7%，佰维存储-5.9%。模组大厂威刚公告8月合并营收为30.29亿元，累计今年前8月合并营收269.93亿元，年增近4成。威刚表示，第3季合约价持续稳步向上，现货市场需求疲软因素也已逐渐好转，不仅第3季营收可稳定发展，在过去几季采购成本优势下，预计单季毛利率与营运绩效仍将维持不错表现。下半年各厂商盈利能力有望持续提升。
模拟：本周模拟板块出现回调，其中汇顶科技-5.4%，圣邦股份-3.1%，电诚信专业发现价值科芯片-3.9%，上海贝岭-1.5%。圣邦股份表示，手机及其他消费类电子的需求从去年12月份至今，呈现逐月温和增长的态势，预计下半年会继续保持缓慢回升趋势。工业领域相对稳定，未来一段时间后也将逐步回暖。我们看好下半年需求复苏。
射频：本周射频板块均出现下跌，海外标的Skyworks/Qorvo分别-7.5%/-6.7%，国内标的卓胜微/唯捷创芯/慧智微/康希通信分别-4.9%/-12.7%/-2.3%/-2.6%。据TrendForce，由于智能手机旺季需求疲软，品牌厂商在Q3的生产规划普遍趋于保守，预计24Q3智能手机生产总量仅有微幅季增，达2.93亿部，同比-4.9%，环比+1.38%。据Canalys，尽管24Q2全球智能手机出货量增长好于预期，但基于成本上涨，库存周转，营商环境带来的挑战，小幅上调2024年全球智能手机预测出货量至12亿部，同比+5%。
功率：功率板块除华润微+1.7%，其他标的普遍下跌。宏微科技近期表示，上半年工控线相对稳定，光伏线缓慢修复中，车规线产能利用率较高。我们预期随着功率下游需求回暖，功率价格底部预计企稳。当前关注功率板块中格局出清领域的底部机会。
设备：本周设备板块整体均回调较多。9/6日，ASML官网发布声明称，“由于政府新的要求，阿斯麦将需要向荷兰政府而不是美国政府申请光刻机NXT:1970i和1980i的出口许可证。NXT:2000i及其后的浸没式DUV系统已经有了荷兰出口许可证要求。”此前23年10月，美国就开始单方面限制ASML部分中端型号光刻机的出口。我们认为荷兰政府增强对于ASML光刻机型号的出口管控，而非采用ASML需要向美国政府申请的方式。这样的管控变好或好于此前对于光刻机的担忧预期。9/5日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则（IFR），升级了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制。美国对半导体设备管控加严，利好国产半导体自主可控替代机会。
制造：本周中芯国际-6.6%，晶合集成-3.7%，芯联集成-4.4%。当前，部分晶圆厂稼动率保持较好的水平。例如，晶合集成表示，预计9月稼动率超过100%，且自3月起，产能持续呈现供不应求。展望下半年，我们预期晶圆代工整体稼动率有望环比改善。
封测：本周晶方科技-4.8%，长电科技-8.8%，华天科技-4.4%，通富微电-7.2%。甬矽电子近期表示，下游IoT客户增量较为明显，目前需求还比较乐观；PA领域二季度相对平淡，预计下半年会有所回暖。我们建议关注下半年IoT新产品、海外手机大客户等需求增量带动相关封测厂业绩的提升。
本月关注组合：北方华创、长电科技、圣邦股份、乐鑫科技、恒玄科技、寒武纪、晶晨股份、兆易创新、纳芯微、中芯国际、华海清科。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。
