#“科特估”行情来了##苹果股价创新高 果链再度活跃#打卡第23天。

半导体行业或掀起并购潮。7月14日晚，富创精密、希荻微两家半导体公司公告并购计划。此前，在支持并购重组的“科创板八条”出台不久，芯联集成、纳芯微已发布并购方案。专家认为，半导体行业处于周期底部，这是产业整合的“黄金期”。通过并购重组整合资源，有利于打破行业中低端“内卷”，提升我国半导体产业竞争力和话语权。

以碳化硅为代表的第三代半导体具有禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高等特点，是半导体产业未来发展的重要方向。碳化硅衬底位于碳化硅产业链的核心上游，采用碳化硅功率器件的高压快充新能源汽车更能适应其增加续航里程、缩短充电时间和提升电池容量等需求，预计将成为未来的主流选择，驱动碳化硅衬底需求进一步增长。

继芯联集成披露首单未盈利资产收购方案后，多家科创板上市公司陆续加入“吃螃蟹”的队伍。7月15日，富创精密、希荻微宣布，拟围绕产业链展开并购，而标的目前均处于未盈利状态。放眼产业端，集成电路产业链有望涌现更多并购案例。在上交所近日召开的“科创板八条”集成电路公司专题培训上，与会公司代表纷纷表示，将积极响应“科创板八条”尤其是并购重组各项举措，充分利用好新推出的制度工具，推动提高上市公司质量。