行情分析：
消息面上，最新公布的美国5月CPI同比上升3.3%，预期为3.4%，前值为3.4%；5月CPI环比持平，为近两年来首次环比零增长，预期为0.1%，前值为0.3%；剔除食品和能源的核心CPI同比增长3.4%，降至三年多来的最低，预期为3.5%，前值为3.6%；核心CPI环比增速为0.2%，预期为0.3%。数据公布后，市场对今年内美联储降息的预期升温，预计9月降息的概率增加，如果真能降息，对于市场来说是好事。
昨晚纳指上涨，今天我们科技线也涨的比较好，半导体又爆发了，新能源表现也不错，这些方向的混债也会不错。
利率债目前还是涨多跌少，中长期的涨幅好些，7-10年的大概0-3个蛋，30年的有望恐龙蛋。
信用债很稳啊，几乎全面上涨，比早盘更加优秀，AA和AA+的继续大口吃肉，中长的大概平均4-5个蛋，虽然央妈投放20亿，但债市表现韧性不错，加仓稳健方向吃肉。
债市天气：（11：30）：10年国债期货涨0.05 % 。
利率债：涨多跌少，晴天。
信用债： 晴天。
固收+：大概估值分享：$华夏可转债增强债券C$ 0.18%；$东方可转债债券C$ 0.17%，$金鹰元丰债券C$ 0.15%
个人操作：
债基：稳稳收蛋，无操作。
白酒 ：$招商中证白酒指数(LOF)C$
白酒出到序列6了，差不多到位了再加仓。
证券：$南方中证全指证券公司ETF联接C$
券商位置偏低，到序列6，几乎到了2月份的起涨点位置，开启定投了。
恒生科技：趋势有些好转，资金继续流入，我继续观察一下。
科创50/半导体：半导体又爆发了，消息面上，高盛分析师公布报告预计，全球 HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在 2023-2026 年期间以约 100% 的复合年增长率增长，并在 2026 年达到 300 亿美元，较 3 月份的预测上调 30% 以上。还有大基金三期的成立，提振半导体产业信心继续发酵。看好半导体接下来的行情，有回踩来加仓。
黄金： 黄金韧性不错，在60日线争夺，我继续蹲机会。$华夏国证半导体芯片ETF联接C$
6月13作总结：定投券商，有变动尾盘再置顶出来了。
入市有风险，投资需谨慎，以上是个人操作分享，不构成投资建议。
消息面分享：半导体行业当前处于底部区间。短期来看，应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善。长期来看，半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能、卫星通讯、MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。
#科技股各板块轮番表现 你怎么看这波行情？##2024年即将过半 你的年度理财目标完成了多少？##一天22只产品“闭门谢客” 什么情况？#
最近半导体板块在沉寂许久后重新迎来热度，国家大基金三期正式落地，且规模远超前两期，这再次证明了国家引导半导体自主可控发展的决心。
站在当前时点，我们认为半导体板块的投资性价比很高，因为市场对半导体的预期很低，基本面和筹码交易层面都处在低位，是左侧布局的时点。尽管目前国产半导体还有很多困难和挫折，但我们坚信各环节实现国产替代只是时间问题，设备、材料这些国产替代空间大的方向值得关注。若后续全球半导体重回上行周期，那么半导体设计也可以关注。
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