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联瑞新材：尊敬的投资者：您好！公司成立四十年来始终专注于功能性无机非金属粉体材料领域，在90年代公司产品以电子级角形硅微粉...... 查看全部>>

联瑞新材：尊敬的投资者：您好！当前全球的封装主流技术以CSP、BGA为主，而AI领域芯片需具备高性能计算的能力，多采用高性能、高...... 查看全部>>

联瑞新材：尊敬的投资者：您好！尊敬的投资者：您好！该项目建设工程已完成，现产线处于试投产阶段。感谢您对公司的关注！

联瑞新材：尊敬的投资者：您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装...... 查看全部>>

联瑞新材：尊敬的投资者：您好！在电子电路基板领域，公司主要下游客户为覆铜板生产企业。覆铜板是印刷线路板的载体，主要由铜箔...... 查看全部>>

联瑞新材：尊敬的投资者：您好！请参照近期E互动同类问题回复。感谢您的关注！

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联瑞新材：尊敬的投资者：您好！公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，高效率提供产品解决方案，协助客户实现产品提...... 查看全部>>

联瑞新材：尊敬的投资者：您好！感谢您的宝贵建议，公司始终积极维护企业价值，真实、准确、完整、公平、及时地履行信息披露义务...... 查看全部>>

联瑞新材：尊敬的投资者：您好！感谢您的宝贵建议，我们会将您的建议及时转达给公司管理层，感谢您的关注！

联瑞新材：尊敬的投资者：您好！感谢您的宝贵建议，公司后续将按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

联瑞新材：尊敬的投资者，您好！公司目前经营状况良好。HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求...... 查看全部>>

联瑞新材：尊敬的投资者：您好！公司产品品质受客户广泛认可，销售市场遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国和东南亚等国家和地区...... 查看全部>>

联瑞新材：尊敬的投资者：您好！公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，高效率提供产品解决方案，协助客户实现产品提...... 查看全部>>