天德钰：尊敬的投资者您好，公司AI芯片还未投产，谢谢您的关注。

天德钰：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医...... 查看全部>>

天德钰：尊敬的投资者您好，以上制度为公司上市前制定，此前设定需要股东大会审议通过，2023年年度股东大会授权后，如未来以上制...... 查看全部>>

天德钰：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医...... 查看全部>>

天德钰：尊敬的投资者，您好！公司一直非常注重信息化、数字化体系建设。建立了成熟的信息化功能模块管理体系和共享平台，实现了...... 查看全部>>

天德钰：尊敬的投资者，您好。公司高度关注ESG相关工作，未来将不断完善公司治理结构、提升治理水平，切实维护股东、客户、员工及...... 查看全部>>

天德钰：尊敬的投资者，您好。公司高度关注ESG相关工作，未来将不断完善公司治理结构、提升治理水平，切实维护股东、客户、员工及...... 查看全部>>

天德钰：您好，公司在低算力低功耗产品上在做布局，EdgeAI边缘芯片正在设计中。

天德钰：您好，相关芯片尚处于研发验证阶段，还未流片。

天德钰：您好，公司显示驱动芯片、音圈马达驱动芯片，主要应用于手机领域，与主流安卓手机品牌厂商进行了广泛的合作。

天德钰：您好，公司与客户持续合作开发进行中。

天德钰：您好，公司在低算力低功耗产品上在做布局，在EdgeAI边缘计算晶芯片尝试开发，AI算力是0.5TOPS。

天德钰：您好，公司已与多家晶圆厂合作。感谢您的关注。

天德钰：您好，公司车载DDIC产品研发规格还在定义中，预计2023Q4开始设计。谢谢。

天德钰：您好，公司未涉及这部分的业务。感谢您的关注。