德邦科技：尊敬的投资者，您好。公司子公司泰吉诺产品可应用于AI服务器、交换机的GPU、CPU，ASIC主控芯片及板级导热、通讯基站等...... 查看全部>>

德邦科技：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的建议与关注，谢谢！

德邦科技：尊敬的投资者，您好。如有相关事项，公司会严格按照法律法规的相关规定进行信息披露。感谢您的关注，谢谢。

德邦科技：尊敬的投资者，您好！公司专注于高端电子封装材料研发与产业化，经过多年的技术和市场积累，已形成了丰富多元的产品线...... 查看全部>>

德邦科技：尊敬的投资者，您好。据了解，TGV，全称ThroughGlassVia（玻璃通孔），是一种通过在特种玻璃上制作垂直贯通的微小通孔...... 查看全部>>

德邦科技：尊敬的投资者，您好！您提到相关内容为公司于2023年8月7日在投资者互动平台作出的回复，具体说明如下：1.技术原理层面...... 查看全部>>

德邦科技：尊敬的投资者，您好，公司DAF/CDAF膜、Underfill、Lid框胶、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flipchip）、晶圆级...... 查看全部>>

德邦科技：尊敬的投资者，您好，公司产品目前尚未应用于HBM和HBF中。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：尊敬的投资者，您好，公司主营高端电子封装材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一...... 查看全部>>

德邦科技：尊敬的投资者，您好，公司为集成电路（如CPU、GPU、DSP以及存储芯片等）封装领域提供系列高可靠性封装材料。产品包括：...... 查看全部>>

德邦科技：尊敬的投资者，您好，公司芯片级封装材料固晶系列、UV膜系列、导热系列、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid框粘接材...... 查看全部>>

XD德邦科：尊敬的投资者，您好！公司并不掌握您提到的相关情况，也无法核实上述信息的真实性，公司液体金属产品目前未在英伟达有...... 查看全部>>

德邦科技：尊敬的投资者，您好！公司与长鑫存储、长江存储的合作情况与此前披露一致，暂无重大变化，具体情况如下：1、在长江存储...... 查看全部>>

德邦科技：尊敬的投资者，您好！公司目前暂不了解您提及的研究团队具体技术路径与细节，感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：一、公司2025年应收账款大幅增长，主要原因如下：1、随营业规模扩大，应收账款规模相应增加；2、主要大客户于年度内统...... 查看全部>>