方邦股份:尊敬的投资者您好!公司的电磁屏蔽膜产品在全球范围内具有良好竞争力,三星、Google、Meta等知名海外终端的相关产品均...... 查看全部>>
方邦股份:尊敬的投资者您好!公司全资子公司珠海达创主要生产高温高延伸铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)、反转处理铜箔(RTF)和...... 查看全部>>
方邦股份:尊敬的投资者您好!公司近年亏损主要原因为:消费电子增长放缓,产业链降成本趋势明显,导致公司电磁屏蔽膜业务盈利能...... 查看全部>>
方邦股份:尊敬的投资者您好!公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部终端客户的批量验证,持续获得小批量量产订单。...... 查看全部>>
方邦股份:尊敬的投资者您好!公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板的制备。截至目前,相关型号已陆续通过部分代表...... 查看全部>>
方邦股份:尊敬的投资者,您好。截至2025年三季度末,公司普通股股东数为7,204。关于公司股东人数的最新详细信息,还请您持续关注...... 查看全部>>
方邦股份:尊敬的投资者您好!公司的相关铜箔产品应用于PCB,如可剥铜可用于芯片载板,RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。公司...... 查看全部>>
方邦股份:投资者您好,上述企业是公司屏蔽膜产品的重要客户;后续公司的FCCL等产品亦有望进入其供应链体系。感谢您的关注!
方邦股份:投资者您好,公司薄膜电阻产品主要应用于电子产品声学模块,当前已通过部分客户验证(具体客户名单因商业保密原因不便...... 查看全部>>
方邦股份:投资者您好,公司根据客户需求开发了高速铜缆屏蔽用相关铜箔产品,公司正和相关下游抓紧推进,产品外观、批次质量稳定...... 查看全部>>
方邦股份:投资者您好,珠海达创电子有限公司系公司全资子公司,注册资本40,000万元,主要从事超薄铜箔的研发、生产及销售。目前...... 查看全部>>
方邦股份:投资者您好,FCCL是制备FPC的基材,FPC是实现高密度互连技术的关键材料之一,可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装...... 查看全部>>