快克智能:尊敬的投资者您好,公司先进封装TCB热压键合设备,目前正为几家客户开展打样验证中,验证时间较长,尚未形成订单。未来...... 查看全部>>
快克智能:尊敬的投资者您好,截至目前公司暂未与您所提公司存在业务合作关系。谢谢。
快克智能:尊敬的投资者您好,公司的TCB热压键合设备正与几家客户进行打样验证,谢谢。
快克智能:尊敬的投资者您好。HBF与HBM结构类似,均依托Chiplet异构集成、CoWoS封装与3D堆叠。公司TCB热压键合设备目前针对HBM堆...... 查看全部>>
快克智能:尊敬的投资者您好,公司的TCB热压键合设备已经开始为客户进行C2S、C2P等工艺的初步验证,谢谢。
快克智能:尊敬的投资者您好,公司重视全球化布局,已在波兰建立了客户服务中心。海外业务以经销商模式为主,同时对全球化大客户...... 查看全部>>
快克智能:尊敬的投资者您好,感谢您关注到该中标信息。公司长期在航天电子领域提供精密电子组装、微组装自动化设备,谢谢。
快克智能:尊敬的投资者您好,感谢您的关注和建议,谢谢。
快克智能:尊敬的投资者您好,在光模块领域,公司的AOI设备可检测芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题,可应用于COC、COB工艺场...... 查看全部>>
快克智能:尊敬的投资者,您好。关于股东户数信息,请您将相关时点持股证明和身份证明扫描发到公司邮箱,核实信息后,公司将尽快...... 查看全部>>
快克智能:尊敬的投资者您好,公司与您所提公司有相关业务合作,谢谢。
快克智能:尊敬的投资者您好,公司半年报列示的商誉主要是由公司于2020年收购苏州恩欧西智能科技有限公司85%股权产生的商誉构成;...... 查看全部>>
快克智能:尊敬的投资者您好,公司热压键合设备(TCB)预计年内完成样机研发,谢谢。
快克智能:尊敬的投资者您好,公司在越南生产基地已投产,为客户提供研发、制造、售后全方位本土化服务。谢谢。