晶方科技:您好,谢谢您的关注!
晶方科技:您好,公司2023年年度集成电路封装、光学器件的业务占比分别为67%、32%,谢谢您的关注。
晶方科技:您好,公司专注于集成电路先进封装技术服务,聚焦于智能传感器芯片市场应用,在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司在技术...... 查看全部>>
晶方科技:您好,TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进...... 查看全部>>
晶方科技:您好,公司专注于传感器领域先进封装服务,包含影像传感芯片、生物身份识别芯片(含手机指纹芯片)、MEMS芯片等,封装...... 查看全部>>
晶方科技:您好,公司专注于集成电路先进封装服务,为全球影像传感器领域先进封装技术的引领者,封装的产品包括影像传感芯片、生...... 查看全部>>
晶方科技:您好,公司控股子公司荷兰Anteryon和安特永光电都具备独特的微型精密光学器件的设计和制造能力,相关产品广泛应用在半...... 查看全部>>
晶方科技:您好,关于产业园情况,请见前述回复,谢谢您的关注。
晶方科技:您好,公司产业园项目正在有效实施推进,并将逐步进入收尾、验收、投入运营的阶段,谢谢您的关注。
晶方科技:您好,谢谢您的关注。
晶方科技:您好,该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目,项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求,建立基于标准的面向图...... 查看全部>>
晶方科技:您好,公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN(氮化镓)器件设计公司,其正积极与国际知名厂商合作...... 查看全部>>
晶方科技:您好,公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等,相关产品目前广泛应用在智能手机、...... 查看全部>>