三佳科技：感谢您的关注。

三佳科技：投资者您好，公司将把握行业发展机遇，依托股东产业资源，持续深耕主业，加大技术研发与市场拓展力度，夯实综合竞争实...... 查看全部>>

三佳科技：投资者您好，截止目前，公司暂未有收购众合剩余49%股权的计划，该49%股权已质押给我公司，作为可能出现的业绩补偿之债...... 查看全部>>

三佳科技：投资者您好，公司持续加大研发投入，聚焦晶圆级、板级先进封装领域开展核心技术攻关，整体研发创新能力持续提升。公司...... 查看全部>>

三佳科技：投资者您好，目前项目样机正在开展相关验证工作，同时公司与行业头部封测客户保持前期技术交流与对接。项目商业化落地...... 查看全部>>

三佳科技：投资者您好，公司控股子公司众合半导体完成280T双注塑系统开发并实现首台交付验证，自动换管快拆将H单元更换时长由3小...... 查看全部>>

三佳科技：投资者您好，公司FSPM180自动封装系统研发进展顺利，已完成初步验证，研发效果达到预期。公司将有序推进客户送样测试、...... 查看全部>>

三佳科技：投资者您好，截止目前，暂无并购计划。公司后续将结合自身实际情况、市场需求及发展规划，秉承开放式、学习型、国际化...... 查看全部>>

三佳科技：投资者您好，公司将结合自身实际情况、市场需求及发展规划，秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，一如既往的聚焦主...... 查看全部>>

三佳科技：投资者您好，公司将把握“十五五”产业政策导向，立足在半导体塑封装备及智能制造领域多年积累，持续推进封装装备国产...... 查看全部>>

三佳科技：投资者您好，公司将继续立足半导体封装装备及智能制造两大板块主业，结合产业发展趋势、国产替代机遇及自身实际，审慎...... 查看全部>>

三佳科技：投资者您好，公司持续加大研发投入，聚焦晶圆级、板级先进封装领域开展核心技术攻关，整体研发创新能力持续提升。公司...... 查看全部>>

三佳科技：投资者您好，公司将继续结合自身实际审慎开展产业规划与资源布局，依托股东资源，持续夯实研发能力，不断提升核心竞争...... 查看全部>>

三佳科技：投资者您好，公司持续完善研发机制，同步推进专利、技术成果申报，夯实技术储备，为后续技术迭代提供有力支撑。相关产...... 查看全部>>

三佳科技：投资者您好，公司研究院已按进度陆续搬迁至合肥办公地点。公司实施的“集成电路先进封装模具及设备产业化项目”建设投...... 查看全部>>