联得装备：投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片ILB倒装机、半导体倒...... 查看全部>>

联得装备：投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片ILB倒装机、半导体倒...... 查看全部>>

联得装备：投资者您好，公司正在积极加大对钙钛矿设备领域的技术研发和市场开拓，目前公司已经在狭缝涂布设备、快速抽真空设备和...... 查看全部>>

联得装备：投资者您好，UTG凭借其在折痕、硬度、透光率、触感等性能指标优势已成为折叠屏新的主流趋势，公司将积极开拓柔性显示模...... 查看全部>>

联得装备：投资者您好，公司近几年在研发投入方面取得了显著的技术突破。公司在半导体显示自动化模组设备领域处于国内领先水平，...... 查看全部>>

联得装备：投资者您好，在新能源设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段...... 查看全部>>

联得装备：投资者您好，公司目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域，主要有显示驱动芯片ILB倒装机、半导体倒...... 查看全部>>

联得装备：投资者您好，公司目前在固态电池设备领域已经实现技术突破，其中超声波焊接工艺设备已经出货到客户，现阶段相关订单规...... 查看全部>>

联得装备：投资者您好，公司正在积极加大对钙钛矿设备领域的技术研发和市场开拓，目前公司已经在狭缝涂布设备、快速抽真空设备和...... 查看全部>>

联得装备：投资者您好，公司股东人数将在定期报告中披露，感谢您对联得装备的关注！

联得装备：投资者您好，如有相关事项达到信息披露标准，公司将严格按照法律法规的要求及时履行信息披露义务，感谢您对联得装备的...... 查看全部>>

联得装备：投资者您好，在先进封装领域，公司有开发针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备，该设备广泛应用于高端显示芯片封...... 查看全部>>

联得装备：投资者您好，公司在半导体封测设备、固态电池装备、智能座舱系统装备等领域已经形成了销售订单并在逐步放量。未来公司...... 查看全部>>

联得装备：投资者您好，感谢您对联得装备的建议与支持！

联得装备：投资者您好，公司在折叠屏领域有丰富的技术储备和量产实绩，但公司无法就某特定单一客户项目合作信息进行披露。感谢您...... 查看全部>>