兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！不同公司的战略方向、经营模式、产品结构、技术能力等均有所差异，公司未来仍将专注于自身能力提...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司信息请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！从AI产业和集成封装的发展趋势而言，CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的性能提升会推动FCBGA封装基板向...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！不同公司的战略和业务发展情况会有所不同，公司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，材料供应商主要由客户指定，后续将根据客户的计...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！请以公司披露的信息为准。宜兴硅谷近期主要聚焦两方面工作，其一是导入数字化管理系统，提升管理...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司已启动扩产，计划将其产能扩充至3万平方米/月，扩产进度主要取决于客户订单情况。感谢您的关...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！请以公司披露的信息为准。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！原副总经理刘湘龙先生非FCBGA封装基板项目负责人。公司信息请以公司披露的公告为准。大批量量产的...... 查看全部>>

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司信息请以公司披露的公告为准，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。

兴森科技：尊敬的投资者，您好！公司信息请以公司披露的公告为准，FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，公...... 查看全部>>